说到焊锡膏，我们认为焊锡膏就是焊料。在电子产品的生产过程中，技术人员最开始起到的作用是在PCB基板上印刷锡膏，用贴片机安装元器件，通过焊炉将元器件焊接牢固。为了让客户更深入的了解锡膏的成分，让让我们介绍一下焊膏的成分。
简单来说，锡膏的成分可以分为助焊剂和焊粉。
一、焊剂
1、含义：
焊剂是一种化学混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。助焊剂的性能直接影响电子产品的质量。
2、成分：
(1)溶剂：该成分是助焊剂成分的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起到均匀的作用，对锡膏的寿命有一定的影响。
(2)树脂：这种成分主要起到提高锡膏附着力，保护和防止PCB板焊接后再氧化的作用，对固定元件有重要作用。
(3)触变剂：该成分主要调节膏体的粘度和印刷性能，在印刷过程中起到防止拖尾、粘连等现象的作用。
(4)活性剂：该成分主要起去除PCB铜膜焊盘表层和元器件焊接部位氧化物的作用，同时还有降低锡和铅表面张力的作用。
二、焊料粉：
1、含义：
焊锡粉，也叫锡粉，成分很多。焊粉的质量直接影响焊膏的性能。
2、成分：
焊料粉主要由Sn-Pb、Sn-Bi、Sn-Ag-Cu合金组成，一般配比为SN63/Pb37、 Sn 42 Bi 58、 Sn 96.5 Cu 0.5 Ag 3.0和SN99.7CU0.7AG0，可根据实际情况选择合适的配比。
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