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内容导航：1、台积电5nm芯片世界排名：盘点十大手机芯片性能排行，你的手机芯片能排第几？2、台积电5nm芯片世界排名，台积电三星争夺2nm1、台积电5nm芯片世界排名：盘点十大手机芯片性能排行，你的手机芯片能排第几？
上一期小编给大家综合盘点了十大手机品牌，那么本期小编给大家带来了手机芯片的综合性能排行榜，不知道你的手机芯片能排到第几呢？
第十名，高通骁龙888，高通骁龙888这款芯片想必大家都有听说过，它是采用三星5nm工艺制造，并且搭载X60 5G集成调制解调器的芯片组，是一个真正意义上的全球5G移动平台，但即便它这么强仍然只能排第十，所以可谓前面都是个顶个的大佬了。搭载高通骁龙888 Plus的机型有小米11、真我GT 5G、黑鲨4 Pro、华为 P50 Pro和魅族18等。
第九名，高通骁龙888 Plus，高通骁龙888 Plus大家想必看名字就猜到了，高通骁龙888 Plus其实是骁龙888的升级版，所以性能更加强劲，搭载高通骁龙888 Plus的机型有VIVOX70 Pro+、小米MIX4、iQOO 8 Pro、荣耀Magic3至臻版、黑鲨4S Pro、ROG游戏手机5s Pro、魅族18s Pro、努比亚红魔6S PRO等。
第八名，麒麟9000，麒麟9000作为华为强悍处理器，虽然从目前的跑分来看，骁龙888是比麒麟9000高一些，但是骁龙888功耗超频会导致帧数下降，发热和发烫严重，整体来说麒麟9000其实更好一点。在2020年10月份发布之后就好评不断，可遗憾的是华为因为经历制裁导致麒麟芯片日渐稀缺，曾经在舞台的焦点麒麟9000至今仍是华为最强的存在。搭载麒麟9000的机型有华为Mate 40、华为Mate 40 Pro、华为Mate 40 Pro+和华为Mate40 RS保时捷设计版等。
第七名，苹果A13，苹果的A13芯片其实已经是苹果公司在2019苹果秋季新品发布会上所发布的处理器了，时隔近三年，它的实力依然强劲，可谓恐怖如斯了。它集成了85亿个晶体管，采用64位Fusion架构，性能核心以更快的速度处理复杂任务，特制的能效核心则负责处理日常任务。搭载苹果A13的机型有iPhone 11、iPhone 11Pro、iPhone 11ProMax和iPhone SE（2020）等。
第六名，三星Exynos 2200，Exynos 2200的中文翻译也叫做猎户座2200，它是由韩国的三星电子与AMD合作研发的。这款芯片采用了三星电子最先进的4nm制造工艺，以三星Xcliope图形处理器(GPU)为基础，采用了AMD的rDNA2架构，它也是首批使用最新Armv9中央处理内核的芯片之一。搭载Exynos 2200的机型有Galaxy S22系列。
第五名，高通骁龙8 Gen 1，高通骁龙8 Gen 1芯片是高通在北京时间2021年12月1日正式发布的一款芯片，大家可能读起来可能会感觉有些奇怪，甚至是拗口，所以小编给大家科普一下它的官方中文名称是叫做：全新一代骁龙8移动平台。它还是高通首款使用ARM最新Arm v9架构的芯片。搭载高通骁龙8 Gen 1的机型有小米12、IQOO Neo6、IQOO 9 Pro、Realme GT2 Pro等
第四名，苹果A14，A14芯片是北京时间2020年9月16日在2020苹果秋季新品发布会上发布，它还是世界第一款量产的5纳米制程晶片，基于台积电5nm工艺制程，采用Cortex A72核心，其相较于7nm速度增快15%，功耗降低30%。搭载苹果A14的机型有iPhone12Mini、iPhone 12、iPhone 12Pro、iPhone 12ProMax等。
第三名，联发科天玑9000，天玑9000这款芯片是MediaTek（联发科）于2021年12月16日在“天玑旗舰战略暨新平台发布会”上发布的移动平台处理器。很多朋友可能因为联发科以往的一些失败的作品，导致对联发科的影响不是很好，甚至于有一些比较深的成见，但近些年来，联发科的产品确实得到了很大的改进和提升，这款天玑9000确实是一块优秀的芯片。它采用台积电4纳米工艺制程，CPU采用“1+3+4”三丛集Armv9架构，采用Mali-G710十核GPU，搭载R16 5G调制解调器，性能确实十分强劲，所以能名列第三。搭载天玑9000的机型有红米K50 Pro、OPPO Find X5 Pro天玑版、vivo X80 Pro、荣耀70 Pro+等。
第二名，高通骁龙8+ Gen 1，作为高通骁龙8 Gen 1的升级加强版的骁龙8+ Gen 1，是在经历了连续两代芯片发热严重、功耗差之后的大作，随着骁龙8+ Gen 1的发布，高通也算是找回来当时那个顶级芯片厂商所拥有的真正实力。作为迄今为止，高通骁龙系列芯片最强存在的骁龙8+ Gen 1，排名第二也是实至名归的。搭载高通骁龙8+ Gen 1的机型有iQOO 10 Pro、真我GT2 大师探索版、一加10 Pro、小米12S Pro、小米12S Ultral、ROG游戏手机6 Pro、红魔7S Pro、努比亚Z40 Pro等。
第一名，苹果A15，毫无疑问，第一不出意外给到了苹果的A15芯片，这是基本各方上都公认的地表最强手机CPU，同为顶级处理器的天玑9000与骁龙8+ Gen1，与A15处理器之间也还存在着一定的差距。A15的性能以及功耗表现，在目前的处理器当中依旧是独领风骚，暂时没有哪一款芯片可以撼动它的位置。搭载苹果A15的机型有iPhone13Mini、iPhone 13、iPhone 13Pro、iPhone 13ProMax等。
2、台积电5nm芯片世界排名，台积电三星争夺2nm
十年前，台积电突破28nm制程，将人类芯片制造水平提升到新的台阶。在28nm制程下，许多科技产业实现重大创新突破。
现在，台积电与三星开始争夺3nm，2nm。在这时刻，中芯国际刚突破55nm工艺。这项55nm工艺有什么不一样呢？芯片制程持续发展，会性能过剩吗？
芯片制造业事关各行各业的发展，所以在很多人的认知中，芯片制程其实是越高越好的。若是放在消费电子等高性能计算场景中，高端芯片制程的确可以带来更好的运行表现。
比如5nm制程的芯片肯定比14nm的芯片要好，14nm的芯片在手机上运作时未必能带动大型软件，卡顿，无响应是常有的事。
而5nm芯片不论是响应速度还是算力水准不是低端制程芯片可以比拟的。美国芯片巨头相继设计出高端芯片，然后找台积电，三星代工生产。
目前这两家公司都实现了4nm的芯片量产，三星更是实现3nm的量产突破，台积电预计在9月份步入到3nm的量产阶段。然后到2025年，二者会掀起更先进的2nm竞争。台积电表示，会保证量产2nm时是全球领先的。
可芯片制程真的低越好吗？恐怕也得分工艺类别。就像中芯国际突破了一项55nm的BCD工艺平台，就已经实现行业领先了。
根据中芯国际传出的消息，已经实现了55nm BCD工艺平台的第一阶段研发，正在进行试产。
看到这里可能很多人会感到一头雾水，只是55nm吗？BCD工艺是什么？
首先要明白BCD工艺的含义，这项工艺是一种单片集成技术，具体是将CMOS、DMOS、Bipolar三种器件集中在一颗芯片上制造，这种芯片集成制造技术就是BCD工艺。
而BCD工艺的用途非常广阔，可以在汽车、计算机以及工业自动化使用这些技术。通过BCD工艺，芯片行业可以将功率半导体、模拟芯片、数字信号处理器集中在单片上。不仅有良好的集成度性能，而且降低功耗，有扬长避短的效果。
全球首个BCD工艺芯片出自意法半导体之手，其在1985年成功研制。在经过三十多年的发展历程中，意法半导体将BCD工艺发展到了第十代技术，制程提升至90nm，线宽尺寸大幅缩减。意法半导体做到这一点已经是攻坚克难，而中芯国际做到了55nm。
实际上中芯国际并不是国内第一个研发BCD工艺的芯片制造商，还有华虹半导体也涉猎其中。华虹半导体拥有完善的工艺平台，基于BCD开发的制程技术达到了0.35um，0.18um，最高也可实现90nm。
总的来说，中芯国际BCD工艺的突破与台积电，三星等高端制程大不相同，台积电，三星能实现5nm及以下的制程突破，其实是单独在CMOS工艺平台进行的突破。所以55nm的BCD工艺和2nm的CMOS工艺不可同日而语。
芯片制程持续发展，会性能过剩吗？不管是55nm的BCD工艺还是5nm，3nm的CMOS工艺，本质上都是为了提升人类的工业水平，加速全球芯片制造产业的进步。台积电，三星不断探索高端制程，中芯国际也用自己的方式发展未来。
可新的问题也出现了，芯片制程持续发展，会性能过剩吗？
从需求上来看，手机芯片发展到5nm已经出现性能过剩的情况。有多少人购买手机的需求只是耐用就好，不会卡就行。一颗5nm芯片可以集成一百多亿根晶体管，可日常使用中真的需要调用这百亿根晶体管吗？
也许只是刷个视频，打个电话，5nm芯片显得有些大材小用了。
当然，性能过剩还得因场景而异，若从行业发展的角度而言，其实性能过剩是片面的看法。因为不断发展的科技技术需要更高的芯片制程支持，比如大数据，人工智能以及智能汽车等等都在不断提高算力需求。
消费者也许用不上顶级的芯片处理器，但是对一些企业来说，在提供的服务器，数据中心应用场景中，对芯片的算力需求已经达到了每秒数十万亿次。
一般的制程芯片无法撑起如此庞大的算力需求，只有不断升级芯片制程，才能促进科技产业的持续发展。所以芯片性能过剩未必适用于所有场景，未来的路还很长，仍有发展的空间和意义。
中芯国际虽然突破的是55nm BCD工艺，但在这个工艺平台上，已经相当于台积电，三星在CMOS器件平台上的高端水平了。相信这只是开始，在芯片探索的路上，期待未来还能取得更大的进展。
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