PCB板级的测试和整机的测试都应该关注哪些方面
外观检测。检查PCB板的外观质量，包括有无明显裂痕、变形、划痕、氧化等。连接测试。检查电子元件和电路连接是否牢固、可靠、没有短路和开路现象。电气性能测试。
Pcb检测项目：光板的DFM审查，检查实际元器件和焊盘之间的一致性，生成三维图形，PCBA生产线优化，操作指令：自动生成生产线上工人的操作指令，检验规则的修订。
内层各板的板厚(0.1mm，0.004英寸)与最终完成的背板的厚度(达10mm，0.39英寸)间相差两个数量级，意味着输送系统必须做到足够结实，可以安全地将它们移送通过加工区。
芯片测试关注那个s参数
1、芯片测试关注S参数比较好，因为关注参数之后更好的可以达到一个芯片的测试。
2、但仔细算算，测试省50%，总成本也只省5%，流片或封装省15%，测试就相当于免费了。但测试是产品质量最后一关，若没有良好的测试，产品PPM【百万失效率】过高，退回或者赔偿都远远不是5%的成本能代表的。
3、增益带宽产（Gain Bandwidth Product）：这个参数指的是运放芯片的增益带宽乘积，它决定了芯片的放大增益和带宽的关系。通常来说，芯片的增益带宽产越大，其增益和带宽就会越大。
4、可以使用元器件厂家的S参数也可以自己搭建测试电路使用网络分析仪来测得S参数。要想深刻的理解S参数，需要具备足够的高频电子电路的基础知识。
5、S参数S21是DUT上端口2的输出信号与DUT上端口1的输入信号之比，输出信号和输入信号都用复数表示。S参数（散射参数）用于评估DUT反射信号和传送信号的性能。S 参数由两个复数之比定义，它包含有关信号的幅度和相位的信息。
6、一般建议S11小于0.1，即-20dB至-10dB这个区间。S11代表输入反射系数，即输入回波损耗。S参数指的是散射参数，是微波传输中的一个重要参数。
板级实现是什么意思?
1、简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。板级就是指PCB电路板整体的设计，包括元件的摆放和布局等。
2、板级编程是指在开发板上编程，打个比方，你用单片机的开发板，在像单片机中写程序的过程，就是板级编程。
3、板级支持包（BSP）是介于主板硬件和操作系统中驱动层程序之间的一层，一般认为它属于操作系统一部分，主要是实现对操作系统的支持，为上层的驱动程序提供访问硬件设备寄存器的函数包，使之能够更好的运行于硬件主板。
4、BSP（Board Support Package），板级支持包，也称为硬件抽象层HAL或者中间层。它将系统上层软件和底层硬件分离开来，使系统上层软件开发人员无需关系底层硬件的具体情况，根据BSP层提供的接口开发即可。
5、RTThread设备SPI通信板级实践板级硬件 结合Demo板的原理图，芯片的硬件SPI1总线配备了两个器件，一个是flash，GD25Q16，另一个是LCD。两个SPI器件通过不同的GPIO引脚完成芯片选择。
6、 *** T元件在PCB上占用的空间非常小，因此可以在电路板上使用更多的自由空间来实现更多功能。双面PCB用于电源，放大器，直流电机驱动器，仪表电路等。