芯片的封装形式有那些?
BGA封装BGA封装（BallGridArrayPackage）是AI芯片常见的一种封装方式。该封装方式通常是在芯片的底部加上一定数量的微小球，然后将其插入印刷电路板（PCB）上的珠组连接点中。
常见的OTP语音芯片的封装形式有以下几种： DIP封装：直插式封装，引脚在芯片两侧，适合手工焊接和小批量生产。 SOP封装：表面贴装式封装，引脚在芯片底部，适合自动化生产和大规模生产。
PLCC---Plastic Leaded Chip Carrier---PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用 *** T表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
DIP双列直插式封装DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
PDIP(Plastic Dual Lnline Pockage)：塑料双列直插封装，lntel 8位和16位处理芯片采用的封装方式，引脚从两端引出。PQFP（Plastic Quad Flat Pockage)塑料四边引出扁平封装，引脚从四边引出。lntel的80386采用。
MCM封装是什么?什么是MCM封装?
1、MCM(multi-chip module)多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分 为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。
2、它是为适应现代电子系统短、小、轻、薄和高速、高性能、高可靠性、低成本的发展方向而在多层印制板(PCB)和表面安装技术( *** T)的基础上发展起来的新一代微电子封装与组装技术，是实现系统集成的有力手段。
3、MCM是密封的，并且有自己的用于连接电源和接地的外部引脚，以及所处系统所需要的那些信号线。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装技术。
4、Multi Chip Model)多芯片模块系统。 MCM具有以下特点：封装延迟时间缩小，易于实现模块高速化。缩小整机/模块的封装尺寸和重量。系统可靠性大大提高。
表面贴装技术的发展趋势
1、随着制造工艺和元件封装技术的不断变化，电子装配市场对安全可靠、能重复使用且携带便捷的返修设备的需求将不断上升。将AOI检测和AXI检测集成于返修设备中是当前的一个趋势。
2、第二，技术含量水平不高。大多数中国内地 *** T/EMS企业，由于缺乏高水平技术人才和管理人才，所加工的产品多为中低档产品，以一般消费类产品居多，主要靠劳动力资本赚钱，而不是靠知识资本。
3、 *** T技术一项现在比较流行的表面的贴装技术，它综合了机械、电子、计算机、机电一体化、流体力学、外语的一门技术，是现在电子行业的顶尖技术。
4、消费类电子产品等各行各业。 *** T发展非常迅猛。进入80年代 *** T技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。2： *** T组成：主要由表面贴装元器件（ *** C/ *** D），贴装技术，贴装设备三部分。
芯片的封装是怎么区别的。
封装MCM封装和Sip有什么改变，就是指把硅片上的电路管脚MCM封装和Sip有什么改变，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
前者是双列直插封装，后者是最常见的一种贴片封装。DIP封装是双列直插封装。SO封装是表面贴片封装。如果单从功能上讲，一样的型号的芯片。功能上是没有区别的。对于单片机开发来说，建议MCM封装和Sip有什么改变你使用DIP封装的芯片。
硬科技:谈谈Intel的多晶片水饺封装技术
EMIB的技术关键在于埋藏在封装基板内、用来连接裸晶的「矽桥 (Silicon Bridge)」，其代表性产品是「黏合」Intel Kaby Lake处理器核心、AMD Vega 20/24绘图核心和4GB HBM记忆体的Kaby Lake-G，与自家的Stratix X FPGA。
DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。
BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。BGA封装技术又可详分为五大类：PBGA(Plasric BGA)基板：一般为2-4层有机材料构成的多层板。