中国芯片封测行业现状如何?
目前， 国内在芯片设计、生产、封测以及半导体设备研发领域，均有龙头企业出现 。除了中芯国际，以华为海思、紫光展锐为代表的芯片设计厂商，以中微半导体为代表的刻蚀设备生产厂商等，都在国际范围内争夺了一席之地。
人工智能产业链包括三层：基础层、技术层和应用层。其中人工智能芯片(AI芯片)所在的基础层是人工智能产业的基础，主要包括AI芯片等硬件设施及云计算等服务平台的基础设施、数据资源，为人工智能提供数据服务和算力支撑。
而且，芯片设计厂商们往往在设计阶段就需要与封测供应商密切配合，并在合作过程中不断磨合，如果要更换封测服务供应商的话，客户不仅需要大约6个月至2年的磨合时间，还要承担额外成本和风险， 因此客户粘性大也是封测的重要特点。
封测作为我国半导体领域优势最为突出的子行业，在当前国产半导体产业链中，国产化程度最高、行业发展最为成熟。随着上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内，具备竞争力的封测厂商将实质性受益。
集成电路产业链中哪个步骤属于封装测试环节
1、芯片封装及测试是集成电路产业链中非常重要的环节，其主要工作包括芯片封装、测试和质量控制等方面。首先，芯片封装是将裸片封装成具有引脚和外壳的芯片，以便于在电路板上进行焊接和使用。
2、典型的封装流程为：划片、封装、粘接、塑封、切边、电镀、印刷、切条、成型、外观检查、成品检测、包装出货。
3、集成电路全产业链中核心环节是IC设计环节。根据查询公开资料显示，集成电路全产业链环节有IC设计、IC制造、IC封装、测试，其中IC设计处于产业链上游，IC制造为中游环节，IC封装为下游环节。
4、对。封装是集成电路制造的后序工艺，即把通过测试的晶圆进一步加工得到独立芯片的过程，是集成电路产业链的最后一道环节，也是产业链中技术难度相对较低的一环。所以集成电路封装是芯片进入市场最后一道工艺是对的。
5、如此高速的增长，芯片行业3大细分领域——设计、制造、封装与测试（简称“封测”）均将受益。相信在国人的努力下，我们的设计和制造水平也会有一天能够走向世界，引领时代。
芯片封测是什么技术
芯片封测是指将通过测试的晶圆，然后按照产品型号和它的功能需求进行加工，之后得到独立芯片的过程。
芯片封测是指将通过测试的晶圆，然后按照产品型号和它的功能需求进行加工，之后得到独立芯片的过程。芯片封测是现代化技术的基础，很多的设备都需要用到芯片，比如手机、电脑等，正因为有了这些芯片的组成才会有现在的高科技设备。
芯片封测是属于电子科学与技术、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统这类专业里的，这些专业都属于理工类的专业，所以需要理工。芯片，是指内含集成电路的硅片，体积很小，是手机、计算机或者其他电子设备的一部分。
焊线是指将芯片封装在塑料外壳中，组装管脚和引脚的连接。封测的分类 目前常见的封装方式有晶圆级封装、裸芯片封装、模块封装等等。