大家好,小宜来为大家讲解下。pcb丝印机（pcb丝印机网板）这个很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧！
#电子资料库##IT趣图#
虽然JLC在PCB打样和小批量方面，标准化了很多东西，比如制作工艺，技术要求，报价，包装等。
我觉得PCB的工艺好坏，不能仅仅体现在丝印清晰、走线精细。
关于PCB制作工艺，那有哪些直观的体验，是用户直接能体会到的呢？一起在评论区里聊聊。
PCB设计
画线电子PCB设计
我们做硬件设计时，原理设计出来后，最终要靠PCB生产回来焊接元件烧录程序得以实现设计需求，因此PCB的设计文件的正确性至关重要。如下是我觉得比较重要的部分，分享给大家：1.网表文件是否为硬件工程师发布和确认，版本及发布时间是否一致。2.结构文件（dxf、dwg）是否为结构工程师发布和确认，版本及发布时间是否一致。3.元器件资料是否为现行官方承认和发布版本。4.元器件封装库是否正确可靠(着重考虑与元件规格书是否保持一致，可生产性）。5.关键元件的布局是否OK？（需要结构，硬件，测试，产品工程师确认）。6.关键器件间的拓扑结构是否合理？7.PCB叠层设置/走线规则设置/其他规则设置是否Ok?8.是否涉及模拟、电源、RF、热设计等部分，需要由信号完整型工程师确认。9.异型PCB及异性元件的正确性，放置方式，尺寸大小是否OK？10.禁布区域设置，2h/3W原则考虑是否合理。11.特殊网络走线设置（线宽、间距、走线层等）。12.电源分割是否正确（重点考虑大电流，如CPU部分，尽量保证平面完整）。13.地层分割是否正确（重点考虑模拟部分）。14.保护型元件的、时钟源、高热元件、RF元件等特殊元件的放置是否恰当。15.铜皮是否覆置合理（重点检查：禁止覆置部分，电源芯片，高密度引脚等）。16.过孔大小（重点检查电源，BGA扇出，热焊盘等）。17.关键芯片引脚出线是否流畅，以最短、少孔、耦合地的信号层为标准。18.特殊走线处理是否合理（时钟线，差分线，等长线）。19.是否整体考虑用户使用习惯、工程师调试、生产工艺等因素。20.丝印是否排布清晰。21.DRC检查是否ok？22.geber文件版本是否与PCB设计文件同步23.加工说明文档是否同步（板材，板层厚度，阻焊开窗，阻抗控制，丝印处理，绿油等）。
从这个PCB来看，就有问题，细节处理不好，几处丝印都超出了板边，做生产拼板时就会压在旁边的板上。
深漂30电子工程师
我在深圳，电子工程师一月6K， 自己交社保，不包吃住，一个月到手就4K多点。 有人骂我傻，有人说我内卷，有人怀疑我啥也不懂，或是刚大学毕业。 我是八十年代名牌大学本科毕业，学的就是无线电电子专业，搞电子快40年了，以前是模拟电路，20年前还是很热门吃香很赚钱的行业。现在是数字电路，电子产品的功能，是必须由软件工程师写代码才实现的，电子工程师只是画图、做板，没技术含量，工价自然就低了。 工价这么低，老板也是很难招到人，但现在在深圳，公司作为买方，还是很强势，你不做，自然有新人小白来做，所以有很多公司愿意招应届毕业生，工价低，好管理，年轻又有活力。 我这份工作，我估计试用期满后还不保，老板招我这种快60岁的老人家有风险，你们说对不对。 这是画的小风扇，一个三合一8脚lC，外围没几个元器件，有充电管理，三档风扇，还有手电筒功能，超级简单，只是注意IC底部散热，几小时就画好，没一点技术含量。
这是我碰到最诡异的一次pcb设计 制造，加工问题，至今都感觉不可思议，一连串问题居然没有一个环节发现！
图一工程师设计的是两个LED发光二极管竖着放
图二是pcb板厂工程对靠的太近的二极管进行了调整，鬼使神差的把丝印改错，瞬间二极管来了个90度大转变，神奇吗？居然还没和我们确认！
图三到了贴片厂，居然还这样贴上去了，SMT厂居然给他贴上去了，pcb上二极管丝印方向都没了，这是怎么贴上去的？难道操作人员夜班梦游？
说到底就是DFM设计不规范引发的悲剧！设计人员没考虑丝印靠的太近会无法清晰印出，而板厂本来想调整位置丝印，却鬼使神差的调错丝印，使本该竖着放的二极管变成横放！到了最后贴片，smt厂应该有理由因为看不到二极管极性问题和我们确认，可没有，还是神奇贴上去了。一系列骚操作！堪比死神来了的剧情！
结果就是无情的返工！！
这到底是设计工程师的扭曲，还是pcb板厂的沦丧！
请看【阿昆聊“一个因PCB丝印设计不规范而引发的一系列悲剧” - 今日头条】阿昆聊“一个因PCB丝印设计不规范而引发的一系列悲剧”
Pads软件记录:
搞得有点晚，碰到了Pads软件的一个BUG，
就是铺铜之后莫名其妙出现一堆报错，当时以为是同层的文字丝印层不对可找了一会都没有发现报错的位置有东西，包括文本，铜箔，走线等，各种设置也对应的调整没有改善，重新铺铜也还是存在。
折腾了半个小时，于是输出这个Pcb的asc文件，然后新建了一个文档Pcb导入，此时出现了不能控制的铜箔于是删了之前报错周围的，再重新铺铜错误消失。
所以遇到这种问题往往重新导入asc即可解决，之前遇到过闪退也是这样处理的，毕竟用的软件是盗版，系统是盗版，谁知道什么时候突然出现bug呢[流泪]#pads# #layou# #pcb学习# #pcb layout#
我们做硬件设计时，原理设计出来后，最终要靠PCB生产回来焊接元件烧录程序得以实现设计需求，因此PCB的设计文件的正确性至关重要。如下是我觉得比较重要的部分，分享给大家：
1.网表文件是否为硬件工程师发布和确认，版本及发布时间是否一致。
2.结构文件（dxf、dwg）是否为结构工程师发布和确认，版本及发布时间是否一致。
3.元器件资料是否为现行官方承认和发布版本。
4.元器件封装库是否正确可靠(着重考虑与元件规格书是否保持一致，可生产性）。
5.关键元件的布局是否OK？（需要结构，硬件，测试，产品工程师确认）。
6.关键器件间的拓扑结构是否合理？
7.PCB叠层设置/走线规则设置/其他规则设置是否Ok?
8.是否涉及模拟、电源、RF、热设计等部分，需要由信号完整型工程师确认。
9.异型PCB及异性元件的正确性，放置方式，尺寸大小是否OK？
10.禁布区域设置，2h/3W原则考虑是否合理。
11.特殊网络走线设置（线宽、间距、走线层等）。
12.电源分割是否正确（重点考虑大电流，如CPU部分，尽量保证平面完整）。
13.地层分割是否正确（重点考虑模拟部分）。
14.保护型元件的、时钟源、高热元件、RF元件等特殊元件的放置是否恰当。
15.铜皮是否覆置合理（重点检查：禁止覆置部分，电源芯片，高密度引脚等）。
16.过孔大小（重点检查电源，BGA扇出，热焊盘等）。
17.关键芯片引脚出线是否流畅，以最短、少孔、耦合地的信号层为标准。
18.特殊走线处理是否合理（时钟线，差分线，等长线）。
19.是否整体考虑用户使用习惯、工程师调试、生产工艺等因素。
20.丝印是否排布清晰。
21.DRC检查是否ok？
22.geber文件版本是否与PCB设计文件同步
23.加工说明文档是否同步（板材，板层厚度，阻焊开窗，阻抗控制，丝印处理，绿油等）。
大家来看看这个板子设计得如何？这板子是个空气清新机控制板，13年开发的，有点年头了。使用了常见的反激隔离方案，内置MOS的芯片方案（有小伙伴们使用过这个电源芯片吗？），电源功率需求不大的场合足以应付。交流电机档位控制使用了3个5A继电器，常见的交流电机控制一般都使用可控硅加光耦隔离驱动，如果不考虑隔离，可以省掉光耦,直接使用可控硅控制。而在这里，设计者使用了继电器来实现电机控制。
整个电路板的工艺中规中矩，符合常见的生产工艺要求，共模电感、电解电容有打胶固定，大功率的二极管有控制插件高度，保险管旁有丝印保险管参数，共模电感下面PCB也有做放电齿处理。
如果要对这个板子提点意见的话，我觉得有两点可能需要改善：第1点，电机负载供电走线没有经过共模电感，根据以往的EMC经验，这样对整机EMC效果不好，电机运行时一般都会产生一定的EMI干扰。所以电机供电PCB走线最好能经过共模电感后再接到负载端。第2点，金属跳线JP5跨在开槽上面，会有爬电距离不足的隐患，PCB设计时最好不要让金属跳线直接横跨在开槽上面。小伙伴们，如果让你来评审的话，你觉得这个板子有哪些设计得好的地方，有哪些不好的地方呢？欢迎大家积极留言评论。#智能硬件##硬件##电子##电路##电子工程师##家电#
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