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内容导航：1、大尺寸硅片占比提升的原因：优秀的一体化半导体企业2、大尺寸硅片占比提升的原因，硅片尺寸升级战1、大尺寸硅片占比提升的原因：优秀的一体化半导体企业
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一、行业
1. 半导体材料：细分市场分散，进口替代空间巨大
1.1. 简介：半导体支撑性产业，覆盖芯片制造全流程
半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。晶圆制造材料可以进一步细分为硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶、光刻胶辅助材料、 CMP 抛光材料、工艺化学品、靶材及其他材料。而封装材料可以进一步细分为封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘结 材料和其他封装材料。
1.2. 市场规模：细分市场分散，硅片市场独占 33%
半导体材料细分市场分散，规模偏小，唯独硅片占比近 33%市场份额，位居材料之首。硅片占据半导体材料市场绝对主流，占比 33%，其次为电子气体占比 14%，光掩模占比 13%，其余光刻胶配套化学品、抛光材料、 光刻胶、湿法化学品、溅射靶材等材料占比均小于 10%，规模偏小。
2.硅片——半导体芯片之基石
硅片是制造芯片的最核心基础材料，高纯度要求下工序流程极为复杂、设备参数要求高。半导体硅片全部为单晶硅，硅片制备工艺主要有直拉法（85%）与区熔法（15%）。硅锭生长是一个将多晶硅制成单晶硅的工序，将多晶硅加热成液体后，通过精密控制热环境成长出高品质的单晶，而单晶硅由于能够保证硅片各位置电学特性一致性，半导体硅片全部采用单晶硅。
按应用分，直拉法工艺成熟更容易生长出大直径单晶硅，主要用于生产集成电路元件；区熔法熔体不与容器接触，不易污染，纯度较高，适用于大功率电子器件生产，但较难生长出大直径单晶硅，一般仅用于 8 寸或以下直径，主要用于功率半导体。
按制造工艺看，硅片主要包括：抛光片、退火片、外延片、节隔离片和绝缘体上硅片（SOI）等。其中抛光片用量最大，广泛应用于存储芯片与功率器件等，也可作为外延片、SOI 硅片的衬底材料。外延片缺陷密度更低，常用于通用处理器芯片、CIS 及 IGBT等。SOI 硅片的特性使其适用在要求耐高压、耐恶劣环境、低功耗、集成度高的芯片上，如射频前端芯片、功率器件、传感器以及硅光子器件等芯片产品。
硅片向大尺寸迁移是大势所趋，12 寸硅片占比不断提高。首先，大尺寸硅片生产效率更高，12 寸硅片面积为 8 寸硅片的 2.25 倍，以硅片面积粗略估算 DPW（die per wafer）将提升约 125%；其次，大尺寸硅片单位成本更低，英飞凌估算从 8 寸迁移至 12 寸将带来较强的成本优势，12 寸相较 8 寸，尺寸为 2.25 倍，原料成本为 2.8 倍，设备成本为 1.7 倍，人工成本随着自动化率提升，仅为 0.8 倍，其他成本为 1.5 倍，综合来看，相较于 8 寸，12 寸晶圆单位面积成本将改善 20-30%。受益存储芯片、高性能运算逻辑芯片、基带芯片需求持续提升，12 寸硅片需求自 2001 年来持续提升，根据 SEMI,2021 年 12 英寸硅片出货面积占比已超过 60%。
3.晶圆扩产，硅片需求提升
2021年半导体市场规模超预期增长，且未来随着晶圆厂逐步投产，行业产值有望在 2030 年超过万亿美元市场。从需求端来看，以汽车、工业、物联网、5G 通讯等代表的需求驱动驱动全球半导体产业进入“第四次半导体硅含量提升周期”。根据 SEMI，2021 年全球半导体产值有望超过 5500 亿美元，达到历史新高，且在 2022 年根据SEMI 对于行业资讯机构的统计，平均对于 2022 年的增长预期将达到 9.5%，即 2022 年市场规模有望突破 6000 亿美元（此为平均值）。此外随着全球8寸及12寸晶圆新产能逐步的在2022 年至 2024 年的投放，至2024 年全球将会有25家8寸晶圆厂投产，60 座12寸晶圆厂投放。随着该 85 座晶圆厂的投放，至2030年全球半导体晶圆市场将有望达到万亿美元市场，实现年复合增长率约 7%。
2021 年全球半导体材料市场规模创新高，中国大陆需求占比 18.6%。根据 SEMI，强劲的下游需求及晶圆产能的扩张驱动 2021 年全球半导体材料市场规模同比增长 15.9% 达到 643 亿美金新高。其中晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为 404 亿美金和 239 亿美金，同比增长 15.5%和 16.5%。晶圆制造环节中的硅片、化学品、CMP 和光掩膜环节是增速最快的几大领域，而硅片也是晶圆制造中成本占比最高的环节，市场规模超过 130 亿美金。
物联网、汽车电动化等趋势带动 8 英寸硅片需求增长。按照产品来分，全球 8 英寸晶圆代工产能中 CIS 占比最高，达到 22%，模拟芯片及功率分立器件分列二、三位，占比分别为 19%、16%，此外显示驱动芯片（占比 11%）、MCU（占比 10%）与指纹识别传感器（占比 6%）同样占据重要地位。基于上述芯片的需求预测，在不考虑主要产品大规模转移至 12 英寸平台的假设下，预计 2021-2025 年全球 8 英寸代工需求有望实现 3.5%的年复合增长率，主要基于：1）物联网快速渗透，人工智能装置的数量提升带动指纹识别产品、电源芯片、智能设备 MCN 等需求快速增长；2）汽车电动化及ADAS 的快速发展带动 CIS、功率器件等需求提升；3）疫情后汽车/工业/消费电子等终端市场需求复苏。
12 英寸硅片主要用于 65nm 以下节点，也是台积电千亿资本开支主要投资领域。12英寸硅片主要用于制程节点较为先进的产品，根据 SUMCO 估计，目前 12 英寸硅片需求中接近 80%都是用于 65nm 以下较为先进的制程。从硅片的直接下游晶圆厂来看，台积电 2021年 4 月宣布的三年千亿美金资本开支，其中 2021 年的超 300 亿美金资本开支中，80%用于先进制程，包括 3/5/7nm；2022 年 CaPex 指引 400-440 亿美金，其中 70-80%用于先进制程，包括 2/3/5/7nm。中芯国际表示，公司 2022 年 12 英寸产能增长将远远超过 2021 年。联电 2021 年起的三年计划投资 1500 亿新台币（约合 54.1亿美元）用于台湾省 12A 厂 P5、P6 的扩产。华虹三座 8英寸厂2021年全年满产，无锡12 英寸厂产能持续爬坡，2022 年月产能预计由年初的 6.5 万片提升至年底 9.5 万片。
二、企业
1.公司介绍
公司前身为立立电子，2011 年更名为浙江金瑞泓科，后于 2015 年与杭州立昂微签订增资认购协议，换股立昂微电股份，并经过几次增资，奠定了上市前的股权架构，公司于2020年9月沪交所上市。
重组延伸半导体硅片，增强市场竞争力。立立电子曾于 2008 年申请上市，与当时立立电子上市时的业务情况相比，公司新增了半导体分立器件成品业务，原有的半导体硅片和半 导体分立器件芯片业务所涉及的产品种类、规格有所增加、产能和产量实现了大幅的增长。立昂微电主营业务为半导体分立器件芯片的设计、开发、制造和销售；浙江金瑞泓主营业务为半导体硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的制造和销售。资产重组后，公司通过向半导 体硅片产业链上游延伸，扩展了自身的业务领域，增强了自身市场竞争力。
2.公司主营业务
立昂微主营业务包含半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片三大板块，其中子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓及金瑞泓微电子为半导体硅片行业的领军企业、重掺硅片领域龙头企业，产品覆盖 6-12 英寸半导体硅抛光片和硅外延片。子公司立昂东芯为化合物半导体射频芯片领域先锋企业，6 英寸砷化镓微波射频芯片的产能规模和工艺技术水平位居国内第一梯队。半导体功率器件业务主要产品为 6 英寸肖特基芯片、6 英寸 MOSFET 芯片及 6 英寸 TVS（瞬态抑制 二极管）芯片。三大业务板块产品应用领域广泛，包括通信、计算机、汽车、消费电子、光伏、智能电网、医疗电子以及 5G、物联网、工业控制、航空航天等产业。经过二十多年的发展，公司已经成长为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台，形成了以盈利的小尺寸硅片产 品带动大尺寸硅片的研发和产业化，以成熟的半导体硅片业务、半导体功率器件业务带动化合物半导体射频芯片产业的经营模式，很好的兼顾了企业的盈利能力及未来的发展潜力，为公司的持续、快速发展打下了坚实的基础。
3.公司的客户
公司半导体硅片产品主要客户为国内外集成电路、分立器件生产厂商；公司半导体功率器件芯片产品主要客户为国内外功率器件封装企业；公司半导体功率器件成品主要客户为光伏太阳能组件生产企业。
公司已经成为部分头部优质公司的稳定供应商，并通过了其对产品质量体系、产品工艺和产品质量的严格审核和认证，已开发出一批包括 ONSEMI、AOS、东芝公司、台湾半导体、台湾汉磊等国际知名跨国公司，以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子、士兰微等国内知名公司在内的稳定客户群，同时已顺利通过诸如博世（Bosch）、大陆集团（Continental）、法格等国际一流汽车电子客户的 VDA6.3 审核认证。
4.公司主要的竞争对手
硅片行业，全球半导体硅片市场高度集中。全球半导体硅片市场目前主要由日本、中国台湾，韩国等厂商主导，行业集中度高。根据沪硅产业定增公告，2020 年全球前五大半导体硅片企业信越化学、SUMCO、世创、环球晶圆、SK Siltron 合计销售额占全球半导体硅片行业销售额比重高达 89.45%。根据 SEMI，2020 年沪硅产业的全球份额已达到 2.2%，排名第七；国内硅片企业除了沪硅产业外，还包括本公司、中环股份，以及将进入行业的神工股份、中晶科技。
5.公司近年业绩情况
公司近两年业绩持续增长，特别是2021年业绩增长迅速。2021年，公司实现营业收入 254,091.62 万元，较上年同期增长 69.17%；实现营业利润 68,394.32 万元，较上年同期增长 185.98%；实现归属于上市公司股东的净利润 60,030.34 万元，较上年同期增长 197.24%；实现扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润 58,399.02 万元，较上年同期增长 288.83%。
6.公司的主要特点（优势）
6.1产业链上下游一体化优势
公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件及化合物半导体射频芯片等半导体产业链上下游多个生产环节，贯通了从材料到器件的全链条技术。公司功率器件芯片制造材料来源于公司自产硅片，这有利于充分发挥产业链上下游整合的优势，使公司能够从原材料端就开始进行质量控制与工艺优化，缩短研发验证周期，保障研发设计弹性，在保证盈利水平的同时抵御短期供需冲击,提升业绩稳定性，利于公司稳健经营。
6.2硅片产能优势
公司硅片产品类型实现从 6 英寸到 12 英寸、轻掺到重掺、N 型到 P 型等领域全覆盖。公司 6 英寸硅片产线、8 英寸硅片产线长期处于满负荷运转状态，特别是公司具有特色的 6 英寸、8 英寸特殊规格的重掺硅外延片更是供不应求。12 英寸硅片规模上量明显，在关键技术、产品质量以及生产能力、客户供应上取得重大突破，在 2021 年底已达到年产 180 万片的产能规模，已经实现大规模化生产销售。公司收购国晶半导体已完成月产40万片/月产能的全部基础设施建设，生产集成电路用12英寸硅片全自动化生产线已贯通，目前处于客户导入和产品验证阶段
6.3近年各个业务板块持续快速增长
2021年，公司半导体硅片业务增速显著。公司 6 英寸硅片产线、8 英寸硅片产线长期处于满负荷运转状态，特别是公司具有特色的 6 英寸、8 英寸特殊规格的重掺硅外延片更是供不应求。 12 英寸硅片规模上量明显，在关键技术、产品质量以及生产能力、客户供应上取得重大突破，在 2021 年底已达到年产 180 万片的产能规模，已经实现大规模化生产销售。技术能力已覆盖 14nm 以上技术节点逻辑电路，图像传感器件和功率器件覆盖客户所需技术节点且已大规模出货。
2021年，半导体功率器件业务营业收入实现大幅增长，产品综合毛利率显著改善，营业利润大幅增加。光伏类产品持续增加，占全年功率器件总发货量的 46%，在全年全球光伏类芯片销售中占比达 43—47%；沟槽芯片发货量增长显著，同比增幅达 260%；平面肖特基定制品也有较大增长，同比增幅达 170%；电源相关的肖特基、MOS 芯片每月的订单量都远远超出了实际最大产能，全年一直维持满产满销状态，供不应求。
2021年，公司的化合物半导体射频芯片业务经过多年的技术积累、客户认证，射频芯片业务有了跨越式发展，开发出了 0.15μm E-mode pHEMT 等一批具有低成本、高性能、高均匀性、高可靠性特点的的工艺和产品并陆续进入市场，形成了较大规模的商业化销售并保持了快速上量的势头，拥有了包括昂瑞微、芯百特等在内的 60 余家优质客户群，同时正在持续开展客户送样验证工作和产销量爬坡。
三、估值（价格）
根据券商对公司未来几年的业绩预测情况如下：
作为半导体硅片、器件等一体化的企业，我们认为PE 40 是合理的估值。
四、总结
2、大尺寸硅片占比提升的原因，硅片尺寸升级战
记者 | 江帆编辑 | ，今天小编就来聊一聊关于大尺寸硅片占比提升的原因?接下来我们就一起去研究一下吧!
大尺寸硅片占比提升的原因
记者 | 江帆
编辑 |
光伏行业两大对垒的尺寸阵营210mm和182mm，近日火药味渐浓。
7月9日，“600W 光伏开放创新生态联盟”（下称600W 联盟）宣告成立，由光伏产业链39家企业共同参与组建，涵盖硅片、电池、组件、跟踪支架、逆变器、材料及设备制造等环节。
其中知名企业包括中环股份（002119.SZ）、天合光能（688599.SH）、东方日升（300118.SZ）、晶澳科技（002459，SZ）、阳光电源（300274.SZ）、福莱特（601815）、上机数控（603185.SH）等。
由于600W 联盟中不乏诸多210mm阵营中的企业身影，业内有观点认为，该联盟是此前210mm阵营的进阶版，只是将“衣裳”从尺寸换成为效率，目的是为了进一步压制182mm的声势。因转换效率和尺寸的限制，182mm很难做到600W 的效率。
半个月前，182mm阵营高调成立。
6月23日，隆基股份（601012.SH）、阿特斯、晶科、晶澳等七家光伏企业发布联合倡议，建立182mm的硅片尺寸标准，并在行业标准组织中将其纳入标准规范文件。
隆基股份品牌总经理王英歌对界面新闻表示，从硅片尺寸和组件尺寸看，标准化和产业协同创新对于产业链具有意义。
“大家和气的日子已经过去，市场竞争激烈，都想淘汰别人。”国内一家老牌组件企业高管对界面新闻表示，谁打赢了这场尺寸之战，就可以保证今后多年的利润。
在这个节点下，光伏巨头们在尺寸的选择上非常谨慎，因为站错队伍所带来的打击可能是毁灭性的。
210mm和182mm指的是硅片尺寸。硅片一般为方形，按照边长标注尺寸。主推边长为210mm的企业，被业内称为210mm阵营；采用182mm尺寸的，则被称为182mm阵营。
作为光伏组件生产的上游环节，硅片在组件成本构成中的占比为30%-40%。硅片尺寸升级，将增大产品受光面积，从而提高功率、降低每瓦制造成本，但同时也会增加一定重量。
相较于提高电池转换效率、降低硅片厚度等需要长期投入的方法，扩大硅片尺寸成为近年提高组件功率的最直接方式。
目前业内不乏看空210mm的声音。
多位业内人士对界面新闻记者表示，210mm仍处于概念阶段，需要解决的问题仍很多，距离真正走向市场还有相当长的一段时间。
杭州瞩日能源科技有限公司总经理张治雨对界面新闻表示，他认为182mm将一统江湖，且在未来至少十年内，硅片尺寸没有变更大的意义。
“对系统端来说，组件的大小和重量有上限，基于210mm尺寸的600W组件，重量应有45公斤，安装成本不降反升。”另一光伏组件企业高管也对界面新闻称，组件尺寸过大，也会增加机械载荷和隐裂的风险，电池端的碎片率和良率也将面临挑战，且基本不可能支持薄片化的趋势。
张治雨认为，210mm这一尺寸提出的最大意义在于思想解放，而不是实际应用。因为硅片过大带来的封装难题，会把其在制造环节创造的相关价值所抵消。
从另一个角度看，210mm阵营开始选择以600W 联盟自称，除了想在功率上压制182mm外，也可能在有意淡化210mm的标签，消除市场对其技术的疑虑。
中环股份总经理助理张海鹏则对界面新闻称，光伏行业没有阵营之分，对尺寸阵营的划分和冲突表示不解。
“中环股份从来没有说过166mm不对，也没有反对做182mm。”张海鹏对界面新闻称，182mm联盟成立时，如果有人来询问中环股份的意愿，中环股份也是可以加入的。
“210mm只是向客户提供了一种降低成本、撬动市场机会的方法。”张海鹏称，210mm向下兼容是很容易实现的，可以拭目以待五年后。
光伏硅片尺寸发展历程大致可分为三个阶段：1981-2012年（100-125mm）；2013-2017年（156mm-156.75mm-156.75mm）；2018年以来的158.75mm、166mm及以上。
2019年8月，隆基股份在陕西召开“166时代”研讨会，期望为其主推的166mm硅片造势；同月，中环股份在天津召开新品发布会，推出了210mm的超大硅片产品。
两大硅片巨头先后出招，正式打响尺寸战争。
今年初，晶科、晶澳、隆基股份相继推出了18Xmm尺寸的新品，从166mm升级为182mm的新阵营。
王英歌对界面新闻称，经过充分调研和严谨论证，通盘考虑上下游资源配置，隆基股份认为166mm硅片是其现有约100 GW制造产能的最佳选择，182mm则是新建产能的最佳选择。
上述组件企业高管对界面新闻称，隆基股份最开始推166mm，因为这是其原有产线的上限。”市场推出210mm后，隆基转为主推182mm，利用新建产线上马该尺寸产能。”该人士称。
增大硅片尺寸的限制，在于现有设备的兼容性。这要求从头梳理拉棒切片、电池、组件三个环节所用的主要生产设备，尤其是对后两个环节的设备改造较大。
“隆基现有很多单晶炉、切片机最大只能做到166mm尺寸。”某光伏电站企业高管也对界面新闻称，隆基股份的存量产能中，有部分并不能适应更大尺寸，这部分可能淘汰的产能将加速企业折旧，影响其今后利润。
目前看，182mm和210mm阵营对垒的成败，并不会很快揭晓。相关市场仍在孕育之中，需要时间检验。
智汇光伏创始人王淑娟指出，182mm、210mm新品组件推出的时间较短，在此之前，今年市场大部分项目已完成组件选型，广泛采用的大硅片仍是去年推出的158.75mm和166mm尺寸。
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