*** T贴片的优势主要体现在哪些方面?
组装精密度高、电子产品体积小、重量轻。相比传统的通孔插装技术，采用 *** T可使电子产品体积缩小60%，质量减轻75%。可靠性高、抗震能力强。
*** T及 *** D发展快，成本迅速下降，一个片式电阻已同通孔电阻价格相当，约合1分人民币。
运行同步性主要是可以保证运行的同步，因为支撑在贴片机头它是安装在导轨上的，贴片机运行它是采用同步控制的电机来驱动的。
*** T工艺入门 表面安装技术，简称 *** T，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域， *** T产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。 *** T在电路板装联工艺中已占据了领先地位。
*** T（surface mounting technology）即表面贴装技术，主要包含3大部分：锡膏印刷、贴片、回流焊。
简述什么是直插器件?什么是贴片器件?简述它们的特点。
1、直插元件相比贴片器件的特点是什么，贴片元件体积小贴片器件的特点是什么，重量轻，容易保存和邮寄，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用 *** T之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
2、贴片式芯片就是通过机器贴装在PCB上，通过回流焊焊接在PCB上，直插的是手工焊的，贴片的产量高，直插的比较慢点。
3、封装外形不同、焊接工艺不同、有些元器件直插和贴片的额定功耗也会不同。
4、：插件有功率大，稳定性佳，散热好的特点，这是贴片不能比拟的。贴片元件往往是牺牲贴片器件的特点是什么了性能换取体积，在很多有精度要求的地方，比如安捷伦的网络分析仪，频谱分析仪里面，几乎绝大部分全是直插器件。
5、如果你有印制板的话就可知道了。直插的是把器件放置在顶层（通常器件是放在顶层），但在底层焊接，也就是说可以穿过印制板。贴片的是器件和焊接都在同一层的。不知道可不可以理解。
简述什么事 *** T,有哪些特点?
1、 *** T贴片器件的特点是什么的特点主要是，首先组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件贴片器件的特点是什么的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右。
2、 *** T有何特点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用 *** T之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3、 *** T就是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
4、 *** T是利用锡膏印刷机、贴片机、回流焊等专业自动组装设备将表面组装元件(类型包括电阻、电容、电感等)直接贴、焊到电路板表面的一种电子接装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
5、 *** T 什么是 *** T *** T就是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
*** T贴片技术有什么优点
组装精密度高、电子产品体积小、重量轻。相比传统的通孔插装技术贴片器件的特点是什么，采用 *** T可使电子产品体积缩小60%贴片器件的特点是什么，质量减轻75%。可靠性高、抗震能力强。
有利于自动化生产，提高成品率和生产效率。由于片状元器件外形尺寸标准化、系列化及焊接条件的一致性，使 *** T贴片加工的自动化程度很高，从而使焊接过程造成的元器件失效大大减少，提高了可靠性。材料成本低。
组装密度高，电子产品重量轻、体积小 片式元器件比传统穿孔元器件质量和所占面积大为减少。一般地，采用 *** T贴片技术可使电子产品质量减小75%，体积缩小60%。
表面安装技术，简称 *** T，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域， *** T产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。 *** T在电路板装联工艺中已占据了领先地位。