LED封装工艺:直插式/贴片式/集成式分别是怎么一个工艺?
lamp-led（直插式led）：lamp-led早期呈现直插式封装是什么的是直插led直插式封装是什么，它的封装选用灌封的方式。灌封的进程是先在led成型模腔内注入液态环氧树脂直插式封装是什么，然后刺进压焊好的led支架直插式封装是什么，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将led从模腔中脱离出即成型。
直插LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧树脂，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将LED从模腔中脱离出即成型。
直插式小功率规格有：草帽/钢盔，圆头，内凹，椭圆，方型（2*3*4） *** 头，平头，（3/5/平头/面包型）食人鱼等。 *** D贴片一般分为（3020/3528/5050这些是正面发光）/1016/1024等这些是侧面发光光源。
常见芯片封装有哪几种
QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP(Plastic Quad Flat Package)封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。
芯片的封装分为直插和贴片两种，现有直插，后有贴片，贴片封装比直插的要好得多。
具体如下。DIP双列直插式封装SIP单列直插式封装，QFP方形扁平式封装，PQFP：塑料方形扁平式封装，BQFP：带缓冲垫的四侧引脚扁平封装，QFN四侧无引脚扁平封装，PGA插针网格阵列封装，BGA球栅阵列封装。
BGA封装BGA封装（BallGridArrayPackage）是AI芯片常见的一种封装方式。该封装方式通常是在芯片的底部加上一定数量的微小球，然后将其插入印刷电路板（PCB）上的珠组连接点中。
BGA（Ball Grid Array Package)：球状网格阵列封装，这也是目前常用的一种封装方式。笔记本电脑的处理器使用了BGA封装。CSP（Chip Scale Package)：芯片级封装，芯片面积与封装面积之比要尽可能接近1：1。
常见的OTP语音芯片的封装形式有以下几种： DIP封装：直插式封装，引脚在芯片两侧，适合手工焊接和小批量生产。 SOP封装：表面贴装式封装，引脚在芯片底部，适合自动化生产和大规模生产。
DIP/ *** T分别是什么意思,全称是什么
*** T（表面组装技术）一般指表面贴装技术（技术），双列直插封装也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式。
*** T就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
什么是sip和dip封装
是分开成两个单词的 sip dip DIP---Dual In-Line Package---双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
DIP封装是双列直插封装。SO封装是表面贴片封装。如果单从功能上讲，一样的型号的芯片。功能上是没有区别的。对于单片机开发来说，建议你使用DIP封装的芯片。因为做实验比较容易。对与正式生产来说，看情况而定。
从外观上看，SIP和DIP是插件的，SIP是单排Pin脚，DIP是双排Pin脚，用AI机器或手工插件；而SOIC是双排引脚，SOIC分：SOP和SOJ，只是引脚外形不一样，都是贴装的，用 *** T贴片机贴装。
DIP 是最遍及的插装型封装，使用规模包含标准逻辑语音IC，存贮器 LSI，微机电路等。引脚中心距 54mm，引脚数从 6 到 64。装宽度一般为 12mm。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。SIP(single in-line package)单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。