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01
CPO概述
1.CPO概念
CPO（co-packagd optics）即光电共封装，是一种新型的光电子集成技术，指将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。通过将交换芯片和光引擎封装在一起，CPO技术可以缩短交换芯片和光引擎之间的距离，以帮助电信号在芯片和引擎之间更快地传输；不仅能够减少尺寸，提高效率，还可以降低功耗。
2.CPO基本原理
CPO技术是基于传统的WDM（Wavelength Division Multiplexing）技术和SDH（Synchronous Digital Hierarchy）技术发展而来的。它利用WDM技术将不同波长的光信号传输到同一条光纤上，然后在光传输设备中使用SDH技术对光信号进行封装和解封装，使得光信号和数据能够混合传输。CPO技术将传统的光传输和数据传输进行了融合，使得网络传输效率更高、可靠性更强。
3.CPO技术创新点
共封装光学器件的一项关键创新是将光学器件移动到离Switch ASIC裸片足够近的位置，以便移除这个额外的DSP。借助CPO，网络交换机系统中的光接口从交换机外壳前端的可插拔模块转变为与交换机芯片组装在同一封装中的光模块。
在传统的光通信系统中，光模块与芯片之间需要通过复杂的连接方式，而CPO技术可以将光模块和芯片封装在同一个封装体中，极大地减小了连接长度和距离，提高了通信效率。
理想情况下，CPO可以逐步取代传统的可插拔光模块，将硅光子模块和超大规模CMOS芯片以更紧密的形式封装在一起，从而在成本、功耗和尺寸上都进一步提升数据中心应用中的光互连技术。
4.CPO技术的优势
CPO技术的核心是在算力大幅提升的情况下，如何节约成本。CPO这种封装技术可以提高芯片的集成度，减小封装体积，提高系统性能，降低成本。CPO技术在光电共封装的基础上，进一步优化了封装结构，降低了封装成本，提高了封装效率。
（1）降低封装成本
CPO技术可以在不影响系统性能的前提下，降低封装成本。传统封装技术需要使用多层板、多个BGA等组件，而CPO技术只需要一个光电共封装器件，就可以完成整个系统的封装。这样就可以大大降低封装成本。
（2）提高封装效率
CPO技术可以提高封装效率。传统封装技术需要使用多个封装组件，需要进行多次组装和测试。而CPO技术只需要一个光电共封装器件，就可以完成整个系统的封装。这样就可以大大提高封装效率。
（3）提高系统性能
CPO技术可以提高系统性能。传统封装技术需要使用多个封装组件，会增加系统的复杂度，影响系统性能。而CPO技术只需要一个光电共封装器件，可以减小封装体积，提高系统的集成度，提高系统性能
5.CPO的两种封装方式
在CPO技术的应用中，有两种主要的封装方式，分别是Co-packaged transceivers(CPT)和Co-packaged active optical cables(CP-AOCs)。CPT技术将收发器和芯片封装在同一个封装体中，可以减小芯片封装面积和信号传输长度，提高光通信的速度和质量。CP-AOCs技术则是将光模块和芯片封装在同一块PCB板上，并使用微型化的线缆连接光模块和芯片。CP-AOCs技术可以实现更高的数据密度和更快的数据传输速度，目前在数据中心、云计算和5G通信等领域得到了广泛应用。
02
CPO驱动因素
1.高速模块的信号劣化、功耗等问题，推动CPO有望成为长期技术趋势
早期光模块作为易损部件，出于便于维修考虑采用热插拔的形式。但热插拔形式下，光模块光引擎距离交换芯片很远，电信号在PCB中走线很长，在高速尤其是800G光模块等场景下，PCB走线过长造成信号劣化，形成传输瓶颈。因此光引擎逐渐靠近交换芯片（OBO技术），而CPO就是把光引擎直接移到交换芯片的封装基板上，彻底让光学引擎和交换芯片的电连接距离短到极限。
同时，随着交换机不断发展，ASIC和光模块之间的功耗不断升高，经预测对于25.6T这一代芯片，Serdes功耗占比超过30%。
2.数据处理需求激增，CPO广受关注
随着数据处理需求的增长，利用现有技术扩展这些新功能变得越来越困难。需要在设备级别进行创新，以促进纵向扩展——或增加节点的带宽传输和横向扩展——或分解数据中心内的资源，如存储、计算和计算卸载。随着数据速率不断向更高速度和更复杂的调制技术发展，铜I/O正接近极限。
专注于先进材料系统的ASIC逻辑设计、验证、验证和封装的工程师和架构师必须已经考虑到封装带来的系统级挑战级I/O瓶颈。
随着高速系统的线路速率从50G增加到100G再到200G，通过标准系统的损耗从低于10dB的损耗增加到超过20dB的损耗。在200G/通道，板级复杂性增加，为实现开箱即用的1mDAC电缆传输以至于几乎所有板走线的长度都将超过损耗预算。
因此，需要重新考虑设备和封装架构，以应对在将高速信号从ASIC传输到前面板时出现的技术和经济挑战。
CPO技术可以实现高速光模块的小型化和微型化，可以减小芯片封装面积，从而提高系统的集成度。CPO将实现从CPU和GPU到各种设备的直接连接，从而实现资源池化和内存分解，还可以减少光器件和电路板之间的连接长度，从而降低信号传输损耗和功耗，提高通信速度和质量。
另外，CPO技术可以实现更高的数据密度和更快的数据传输速度，满足现代高速通信的需求。
3.高性能AI集群和HPC对带宽及速率要求快速提升
Nvidia的Craig Thompson提出，AI集群所需的网络连接带宽将增加32倍，目前可插拔光模块的设计将使整个系统的成本增加一倍，并增加20-25%的功耗。同时，内存访问也是AI集群和HPC的另一个瓶颈。因此，CPO被认为是可以在AI集群和HPC中提供巨大的、高效的连接的唯一途径。
4.标准化的制定为CPO发展奠定基础
2023年4月5日，国际光互联组织OIF发布了业内第一个CPO标准草案，其主要定义了用于以太网交换机的3.2TCPO模块，可基于100G电通道，并提供50G通道后向兼容。该模块定义可以用于光模块，也可以用于无源的电缆组件，可支持实现51.2Tbps汇聚带宽交换机的光和/或电接口实现。在OFC2023上，博通也展示了其基于硅光的第二代交换机，其使用8个6.4TCPO光引擎实现51.2T交换容量。
从开放网络的角度，本次草案推动了光电合封生态标准的制定，为CPO技术的升级和产业链成熟奠定良好的基础。
5.算力时代传统可插拔光模块功耗制约凸显，CPO降本增效迎发展良机
如今大数据、云计算、人工智能等复杂应用需求的发展，正不断提高对数据中心中数据传输速率的要求。诸如谷歌、Meta、亚马逊、微软或阿里巴巴等计算巨头数万台交换机的部署，正在推动数据速率从100GbE向400GbE和800GbE更高速的数据链路的方向发展，而通过铜缆传输数据的功耗攀升日渐成为传统可插拔光模块所面临的最大挑战。
而CPO技术路径通过减少能量转换的步骤，从而降低功耗，与传统的光模块相比，CPO在相同数据传输速率下可以减少约50%的功耗，将有效解决高速高密度互连传输场景下，电互连受能耗限制难以大幅提升数据传输能力的问题。与此同时，相较传统以II-V材料为基础的光技术，CPO主要采用硅光技术具备的成本、尺寸等优势，为CPO技术路径的成功应用提供了技术保障。
03
CPO技术应用领域及难题
CPO技术是一种新型的封装技术，具有广阔的应用前景。随着算力的不断提升，CPO技术将会得到更广泛的应用。CPO技术可以提高系统性能，降低封装成本，提高封装效率，是未来封装技术的发展方向之一。
CPO技术可以应用于各种领域，例如通信、计算机、医疗、工业等。在通信领域，CPO技术可以用于光纤通信、光纤传感、光学成像等应用。在计算机领域，CPO技术可以用于高性能计算、人工智能、机器学习等应用。在医疗领域，CPO技术可以用于医学成像、医疗器械等应用。在工业领域，CPO技术可以用于机器视觉、工业自动化等应用。
1.数据中心领域
在数据中心领域，CPO技术可以实现更高的数据密度和更快的数据传输速度，可以应用于高速网络交换、服务器互联和分布式存储等领域。例如，Facebook在其自研的数据中心网络Fabric Aggregator中采用了CPO技术，将光模块和芯片封装在同一个封装体中，从而提高了网络的速度和质量。另外，CPO技术还可以减少系统的功耗和空间占用，降低数据中心的能源消耗和维护成本。
2.人工智能领域
在人工智能方面，算力成为以ChatGPT为代表的AI的核心竞争力，而CPO技术有望成为高能效比的解决方案之一。在人工智能芯片中，CPO技术可以将不同的模块封装在同一个封装内，使整个系统更加紧凑，避免了模块之间的数据传输延迟和电磁干扰。
3.云计算领域
在云计算领域，CPO技术可以实现高速云计算和大规模数据处理。例如，微软在其云计算平台Azure中采用了CPO技术，将光模块和芯片封装在同一块PCB板上，并使用微型化的线缆连接光模块和芯片。通过CPO技术的应用，Azure可以实现更高的数据密度和更快的数据传输速度，从而提高了云计算的效率和性能。
4.5G通信领域
在5G通信领域，CPO技术可以实现更快的无线数据传输和更稳定的网络连接。例如，华为在其5G通信系统中采用了CPO技术，将收发器和芯片封装在同一个封装体中，从而实现了高速、高密度、低功耗的通信。CPO技术的应用可以提高5G通信的速度和质量，支持更多的无线设备连接和更复杂的通信应用。
5.汽车电子
在汽车电子中，CPO技术可以将不同的电子模块封装在同一个封装内，使整个系统更加紧凑，避免了模块之间的数据传输延迟和电磁干扰。
以上应用将在未来数年持续爆发。除此之外，随着互联网和5G/6G用户的增加以及来自人工智能、机器学习(ML)、物联网(IoT)和虚拟现实流量的延迟敏感型流量激增，对光收发器的数据速率要求将快速增长；AI、ML、VR和AR对数据中心的带宽要求巨大，并且对低延迟有极高的要求。支持400G的AOC已经开始成为大型数据中心的主流，而800G的AOC在几年内就会出现。基于以上因素，未来CPO的市场规模将持续扩大。
6.CPO技术难题
目前CPO还有许多亟待解决的关键技术，例如如何选择光引擎的调制方案、如何进行架构光引擎内部器件间的封装以及如何实现量产可行的高耦合效率光源耦合。传统的基于像EML、DML等分立式光学引擎设计的一些方式，基本上不再能满足问题需要突破Co-packaging对空间的一些要求。由于目前的技术与产业链尚不成熟等原因，CPO短期内难以大规模应用。
04
CPO发展前景及竞争格局
1.技术前景
（1）CPO是光通讯实现光电转换的长期路径
在AI算力高弹性、国产化进程持续推进、下游模块厂商海外业务拓展等的共同催化下，光芯片领域发展前景广阔，国产替代正当时。产业多种光芯片方案快速推进，DFB、EML等传统光芯片在稳定性和低成本方面不断发力。未来光芯片顺应集成化规律，向硅光芯片集成高速光引擎的发展趋势是目前行业共识，硅光芯片凭借低成本、高性能的优势亦有望成为更优解决方案。CPO、LPO、硅光、相干以及薄膜铌酸锂等技术值得关注，将有力推动光芯片技术升级和更新换代。
其中CPO方案是通过在交换机光电共封装起到降低成本、降低功耗的目的。CPO是长期来看在实现高集成度、低功耗、低成本以及未来超高速率模块应用方面是综合最优的封装方案。
（2）CPO的发展需要产业链协同推进，考验光模块/光引擎厂商的长期综合实力
CPO的技术路线在逐步推进的过程中本质上也是对整个网络架构的优化，需要数据中心整体产业链的协同推进。其中涉及到的环节在现有光模块产业链的基础上预计还需要得到交换芯片及设备厂商，以及各元器件厂商的合作。因此CPO的进度本质上是对光模块/光引擎厂商综合实力的长期考验，包括在光模块零部件、封装等方面的技术积累与研发实力，以及下游客户的关系。
2.市场前景
（1）AI对算力需求指数级增长CPO配套硅光有望快速放量
在算力的成倍甚至是指数级增长下，CPO、硅光技术或将成为高算力场景下“降本增效”的解决方案。目前海外包括Nvidia、Cisco、Intel、Broadcom等都在储备或采购相关设备，已部分应用于超算等市场，未来FANG等大厂加速切换至AI投入，相关解决方案渗透率可能大幅上行。
大数据、云计算、AI等应用需求的发展，驱动数据中心规模不断扩大，对带宽容量与高速数据传输速率的需求明显增加。CPO是实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。ChatGPT的走红，让各厂商加速对AI领域的投入，对功耗和成本的要求也来得更快，CPO配套硅光有望在未来2-3年快速放量。
（2）高速率CPO渗透率预计从24年开始显著提升，高速率光模块需求海外先行
根据Light Counting数据预测，800G/1.6T光模块与AOC加上CPO出货将从2022年不到百万件增长至2027年超过1500万件，其中CPO渗透率将从24年开始快速提升。2023年4月5日全球光互连论坛OIF发布业界首个3.2T共封装模块实施协议，可见目前海外市场，尤其是高速率板块对CPO需求更为迫切，国内上量节奏紧随其后。
3.CPO竞争格局
光模块龙头及光芯片技术领先的供应商直接受益于市场增量，对于产业发展趋势更具话语权。
目前，华工科技、源杰科技等多家厂商布局CPO领域。其中，华工科技“光联接+无线联接”的解决方案市占率行业领先，100G/200G/400G全系列光模块批量交付，CPO技术的各种类型800G系列产品已经给北美头部厂家送样测试。源杰科技是国内高速率光芯片龙头，公司CW大功率光源可以用于CPO领域，已向多家客户送样测试。铭普光磁的光模块产品广泛应用于数通领域，400G系列产品已生产交付，800G光模块预研中，其中CPO相关技术是公司未来研发的重要方向之一。中际旭创、仕佳光子、联特科技等厂商在CPO领域亦有所布局。
05
CPO市场空间
1.HPC和AI给CPO带来新机会
在最新的OCP峰会上，英伟达的Craig Thompson提出AI所需的网络连接带宽将增加32倍，当前光模块速率已无法满足这一带宽提升需求。继续使用光模块会带来翻倍的成本和20-25%的额外功耗。为此需要新的激光器和调制器设计，并且CPO方案可能将功耗降低50%。
内存访问是AI和HPC的另一个瓶颈。分布式存储有望解决这个问题，但挑战在于所需的连接容量与目前相比增加100倍，且更加高效。CPO被认为是提供如此庞大、高效的连接的关键途径。预计CPO端口数量将从2023年的5万逐步增长到2027年的450万个。同年，AOC和高速电缆的销量将分别达到1000万和2000万根，其中不包括工业和消费应用的线缆。
2.2027年整体市场规模有望达54亿美元
数据中心中人工智能、机器学习流量为CPO主要驱动力，2027年整体市场规模有望达54亿美元。根据CIR的市场报告，在CPO发展之初的2023年超大型数据中心CPO设备收入将占CPO市场总收入80%，因此CPO的部署将在很大程度，上受到数据中心交换速率的推动。CIR认为交换速率将在2025年达到102.4Tbps时代，届时可插拔收发器将被逐渐淘汰。除近期ChatGPT掀起的人工智能、机器学习热潮驱动外，同样具有低延迟、高数据速率需求的VR和AR，未来也有助于激发CPO需求，预计2027年CPO整体市场收入将达到54亿美元，而其上游CPO光学组件销售收入有望在2025年超过13亿美元，到2028年进一步增长至27亿美元。
06
CPO相关公司
在人工智能、机器学习等大算力应用场景快速发展的背景下，CPO作为业界公认的未来高速率产品形态，开启了光通信新的技术演进路线。与CPO紧密相关的公司包括：1)探索硅光技术的国产光芯片IDM厂商:长光华芯、源杰科技、仕佳光子等;2)硅光芯片集成高速光引擎、硅光器件等项目在研厂商:天孚通信等;3)硅光领域布局的光模块厂商:中际旭创、新易盛、光迅科技、博创科技、亨通光电等。
1.长光华芯
公司最早于2010年开始布局光通信激光芯片，建立的磷化铟材料平台初期具备2.5GFP量产能力。2020年，公司开始研发10GAPD和L波段高功率EML芯片，两款产品均于2022年初通过大厂认证，已批量出货，形成了发射端和接收端产品线的覆盖。本次56GPAM4EML芯片的发布，意味着长光华芯已全面实现在光通信领域的横向拓展。未来公司会结合下游AI算力需求，助力国产光芯片从1向N突破。
2.源杰科技
公司的10G1577nmEML激光器可用于10GPONOLT光模块中，今年有望快速放量，营收收入贡献可能将大幅提升。100GPAM4EML激光器主要用于400G和800G光模块中，是目前数据中心及智算中心中速率最高的光模块之一。随着AI的快速发展，及800G光模块量产窗口的到来，该产品有望充分受益。目前EML激光器芯片市场上的主要供应商为海外厂商，公司作为国内光芯片行业的龙头厂商，有望充分受益于国产替代化的进程。
3.仕佳光子
公司由单一的PLC分路器芯片拓展至系列无源芯片、有源芯片，由晶圆制造和芯片加工进一步拓展至封装测试环节。无源芯片及器件方面，应用于数据中心用O波段、4通道CWDMAWG和LANWDMAWG复用器及解复用器组件实现大批量销售，在国内外数据中心100G/200G光模块中广泛应用。有源芯片及器件方面，目前在10GPON用激光器芯片、硅光用大功率激光器芯片、激光雷达用激光芯片器件、半导体光放大器等方面取得突破。未来公司依托自身先进的无源及有源晶圆级工艺平台，利用IDM优势，无源平台逐步向超高折射率工艺过渡，提高芯片集成度。随着新应用领域产品开发，公司产品性能持续优化，核心技术能力有望得到增强。
4.天孚通信
公司持续深耕光模块所用光器件产品，目前已量产800G光器件，CPO用激光芯片集成高速光引擎也已小批量交付，未来有望充分受益于AI引领的产业浪潮。公司积极推进海外产能布局，提速全球业务发展。2022年设立泰国子公司，为客户提供全球多基地的产能选择。根据公司公告，当前正加速泰国工厂的建设，预计今年会投入运营。同时聚焦整合美国、日本和国内的供应链资源，逐步形成立体化分工协作的全球供应链网络。
5.中际旭创
公司作为全球光模块龙头厂商，高速光模块海外业务持续向好，800G光模块当前迎来需求共振，一方面2023年数通光模块行业迎来新一轮技术迭代周期，云计算需求推动800G光模块放量，同时，AI需求增长将进一步拉动800G光模块需求。公司是全球最早发布、送测和认证通过800G光模块产品的供应商，深度绑定下游大客户先发优势显著，800G产品有望构筑公司未来几年的核心增长动力。根据公司公告，2022年800G产品已实现批量出货，且23Q1出货量较22Q4有进一步增长。此外，公司800G硅光模块也已送样，当前处于客户测试阶段。
6.新易盛
公司产品矩阵丰富，已深度布局传统EML方案、硅光方案、LPO方案和低功耗的薄膜铌酸锂方案800G光模块。当前产能储备充分，静待突破下游客户实现放量。
7.光迅科技
当前公司数通光模块产品矩阵丰富，除了中低速产品外，还包含200G、400G、800G等高速光模块产品。根据公司公告，公司400G光模块已经批量供应，800G光模块也已经送样，CPO相关的技术和产品也处于研发中。当前AI火热持续推高国内外光通信基础设施需求，公司数通业务成长动力十足。
8.博创科技
博创科技股份有限公司简称成立于2003年，于2016年10月深交所上市。公司是国内光电子行业的领先企业，坚持走光电结合和器件模块化、集成化、小型化道路，致力于平面波导集成光学技术和成技术的规模化应用，专注于高端光无源器件和有源器件的开发，主要产品面向电信和数据通信市场。
随着近日AIGC不断催化，算力需求暴增，硅光及CPO成为未来光通信发展方向。公司目前基于硅光子技术平台的产品开发重心放在数据中心内部互联和无线前传领域，其中无线前传25G硅光模块、数通400G-DR4硅光模块已实现量产，800G硅光模块正在开发。在近期北美OFC展与镭芯光电合作发布应用于CPO的ELSFP模块，目前已送样测试，并预计在年内量产。
9.联特科技
公司拥有光芯片集成、光器件及光模块的设计成生产能力，可批量交付10G到800G全系列光模块，是NOKIA、Arista等厂商的主要供应商之一。公司在波分复用细分领域具备一定的先发优势，是较早实现量产的厂商之一。2018-2020年公司在本土波分复用光模块厂商中排名第二，份额近3%。公司依靠高速链路建模、数模混合电路设计、低功耗设计等技术可大幅提高光模块的光电性能并降低功耗，在5G和数据中心应用中具备优势。
10.德科立
公司是光通信行业中为数不多的同时具备产业链横向和纵向综合整合能力的高新技术企业。公司的100G-400G中长距离（10km、40km、80km）光收发模块产品在行业内处于领先水平，与龙头企业性能相当，属于“高端产品”。
公司主要产品形成“高速率、长距离、模块化”的技术特点。核心技术高速光学器件封装技术目前已可满足100G、200G及400G产品的应用要求，未来具备向800G及更高速率迭代的潜力。目前公司在研项目包括400G长距离相干光收发模块、400G速率中短距光收发模块、10G80km以上光收发模块、100G速率中距光收发模块、100G速率长距光收发模块、5G前传25G光收发模块、5G中传50G双纤和单纤等系列光收发模块、CFP2等可插拔光放大器等。并已在2023年OFC展会上已展出800G短距离光模块产品和技术指标。优秀的研发实力和充足的在研项目将为公司未来进一步发展打下坚实基础。
11.长电科技
公司XDFOIChiplet工艺已在23年1月5日稳定量产，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。公司在Chiplet领域持续发力，超大尺寸高密度扇出型倒装技术实现业界领先的多元异构芯片倒装的102mm×102mm超高密度封装集成。
12.亨通光电
随着光缆集采价格回暖，行业供需格局逐步改善；23年三大运营商预计资本开支3591亿，较去年实际投资额增加72亿。5G网络建设稳步推进，千兆光纤网络加快发展，海外市场网络化建设加快，刺激光纤光缆需求。目前公司400G光模块已在国内外获得小批量应用，800G光模块已在领先交换机设备厂商通过测试。
END
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obo是什么意思
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