大家好,小宜来为大家讲解下。智能系统封装工具（常用软件打包封装工具）这个很多人还不知道,现在让我们一起来看看吧！
今天使用系统总裁的封装工具，封装了下系统，其中有两点记录一下：
1.win7封装时，系统的用户不要存在莫名的多余的帐号，比如安装了向日葵远程，就会有一个__SUNLOGIN_USER__用户存在，会造成封装失败！
2.win10封装如何失败，查看是不是连网的问题，把网卡禁止掉一般就可以封装成功！
电脑如何实现换主板而不重装系统（系统迁移P2P）
近期打算把硬盘带系统从一台电脑转移到另一台不同型号的电脑，可用工具（系统封装工具(Easy Sysprep) v4.1免费版）。只需要执行它的第一阶段操作，完成后关机，然后拆下硬盘放到另一台电脑上开机，Windows会重新做一遍检测新硬件并且安装的过程，而且硬盘上原有的个人数据和已经安装的应用程序不会消失。这个工具把硬盘上正在运行的系统变成了不带任何第三方驱动的“纯净”状态。如果不经过sysprep这个过程，直接换硬盘的话，90%的可能是在换完后开机即见蓝屏
前端届的新宠 [奸笑]
比 Vite 还快的打包工具：Turbopack [灵光一闪]
关注我[送心]，每天学一个，有趣，但无用的前端小知识[机智]
#程序员# #前端# #FEHub#
1.书籍-Android系统级深入开发——移植与调试
2.开发工具-Android-Kitchen
3.boot解包打包修改工具
4.adb-fastboot最新编译工具
5.apktool反编译工具
6.卡刷转线刷工具，dat转img
7.CM编译参考教程，教你如何快速编译自己的ROM
8.Flymeos源码同步更新以及插桩适配教程
9.Odex合并工具
10.高通命令进入9008端口方式汇总和机型整理
11.ROM移植的思路和方法
12.ADB logcat调试和端口占用解决办法
13.Android apk反编译方法以及运用
14.内置&精简APP方法简述
15.ROM系统结构和分区解析
【国产EDA厂商】
华大九天：我国唯一能够提供模拟电路设计全流程EDA工具系统的本土EDA企业。数字电路设计 EDA 工具覆盖全流程中近 60%的环节，除单元库特征化提取工具支持 40nm 量产工艺制程，其他工具均可支持5nm 量产工艺制程。晶圆制造 EDA 工具主要涉及测试芯片设计、半导体器件测试分析、器件模型提取、单元库设计及存储器编译器开发服务等。
概伦电子：从存储器入手，器件建模和良率提升，拓展到仿真、测试等环节。概伦电子的核心EDA产品正持续支持和推动7nm、5nm、3nm等最先进的工艺节点以及最高端的各类存储器芯片设计。概伦电子的器件建模及验证EDA工具已被台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等采用。
芯和半导体：仿真为突破口，打入了手机和射频模组供应链。与新思联合推出了全球首款3DIC先进封装设计分析全流程EDA平台。
珠海芯动：接口IP入手，先后做出了矿机芯片和GPU芯片。
芯华章：四大技术底座包括智能调试、智能编译、智能验证座舱和智能云原生，七大产品线则涵括了硬件仿真系统、逻辑仿真、系统调试、FPGA原型验证系统、形式验证、智能场景验证和验证云。
广立微：属于制造类EDA企业，产品主要针对Foundry厂商的测试芯片设计。WAT高速电性测试设备量产，并已获华虹集团、粤芯半导体等国内晶圆厂商的认可，打破了国外企业的垄断局面。
2022年第六届中国系统级封装大会（上海5月，深圳9月）
Sip大会主要集中展示SiP封装设计与应用、SiP封装工艺与测试、SiP封装材料及设备、IC设计与制造、IC封装测试、EDA工具、半导体材料与工艺。
历经多年行业沉淀，在2017年至今，汇集了OSAT、EMS、OEM、IDM、无晶圆半导体设计公司和硅晶圆代工厂以及原材料和设备的装配和测试供应商，让IC设计与封测、SiP封装、EMS/OEM组装、半导体材料及制造设备等优质厂商汇聚一堂，共襄5G时代SiP封装领域新商机！大会同期ELEXCON深圳国际电子展，超过500家芯片厂家共同在场。#浙江新鲜事#
有个传感器，久了忘记设置的地址波特率。就用了串口工具，手动一个一个搜也没什么效率。想到要做一个自动搜索程序，因之前做过modbus通讯的实例，操作起来也比较容易。就是打包时发现程序比较大，一个小工具打包的单文件执行程序要三十几兆，在如何打包压缩文件的路上屡次碰壁，搞了几个晚上也没有头绪，适当的时候也可选择放弃。最后选了tkinter来做用户界面，打包的程序比用qt的小了三分之二。
#串口通讯# #python#
webpack或许是当前最流行的前端模块打包工具，旨在打包JavaScript文件以在浏览器中使用，同时也能转换、打包或包装任何资源或资产。webpack的主要功能如下：
打包ES模块、CommonJS和AMD模块（甚至组合）；
创建在运行时异步加载的单个包或多个块，减少初始加载时间；
在编译时解决依赖关系，减少运行时的大小；
加载器可以在编译时预处理文件，例如从TypeScript到JavaScript、Handlebars字符串到编译函数、图像到Base64等；
高度模块化的插件系统，满足应用程序的任何其他需求。
项目地址：https://github.com/webpack/webpack
开源协议：MIT license
【国产替代紧迫性较高的分支】
1. EDA（Guo产渗透率<5%）：EDA工具广泛应用于集成电路设计、制造、feng装等各环节，在整个半导体行业中扮演关键的基础xing角色。【华大九天】
2. Chiplet先进封装（导入阶段）：Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠，达到高性能芯片效能，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产替代开辟新思路。封测【通富微电】、IP【芯原古份】、封测机【华峰测控】、载版【兴森科技】
3. 设备：目前国内半导体设备国产化率大多较低，未来增长空间较大。
设备-光刻机（<1%）【奥普光电】
设备-平台公司【北方华创】
设备-刻蚀机（23%）【中微公司】
设备-薄膜沉积（<5%）【拓荆科技】
设备-清洗机（20%-25%）【盛美上海】、【至纯科技】
设备-涂胶显影设备（<5%）【芯源微】
设备-化学机械抛光（10%）【华海清科】
设备-离子注入（3%）【万业企业】
设备-量测（<10%）【华峰测控】、【长川科技】
设备零部件【和林微纳】【新莱应材】
4. 材料：日本在半导体材料方面全球领先，后续可能形成对中国大陆半导体材料的限制。
光刻胶（<5%）【南大光电】【晶瑞电材】【雅克科技】【上海新阳】
前驱体（<15%）【雅克科技】
大硅片（<10%）【立昂微】【沪硅产业】【TCL中环】
高端靶材（3%）【江丰电子】
掩膜版（<5%）【清溢光电】
5. RISC-V：全球范围内RISC-V阵营正在快速壮大，目前尚未有任何国家的企业建立起专利壁垒，中国芯片企业发展RISC-V架构可以迅速拥有专利优势。【全志科技】
6. DPU【左江科技】
7. 碳化硅【天岳先进】、【东尼电子】、【露笑科技】
8. 先进制程【中芯国际】
9. 信创：自主可控是长期发展战略，信创与国产化趋势确定。上半年由于疫情等因素招标较为平淡，随着电信、琻融、教育等重点行业发布自主可控相关政策支持，信创招标有望加速推进。
CPU【龙芯中科】【中国长城】
中间件【东方通】【宝兰德】
薮据库【海量薮据】
操作系统【诚迈科技】【中国软件】
工业软件【中望软件】【中控技术】
Esbuild： 贼快的Javascript打包器
Esbuild 2021年 star 增量 +12.9K
Esbuild 官方认为：“当前所有其他打包工具，都比他们理应达到的速度慢了10-100倍。”
“我不是针对谁。而是在做的 webpack/rollup 等都不太行。”
为什么？
• 它基于 golang，就是比 node.js 快。
• 高度并行的处理算法。
• 节制的功能设计。
• 重写核心工具链。
2021 年， Esbuild 在前端圈可谓大放异彩，本年度最大黑马 Vite 也毫不犹豫地选择了 Esbuild 作为自己的构建工具之一。
可以说，在这个追求效率的年代，Esbuild 一定有更广阔的空间。
目前国产替代紧迫性较高的相关上市公司，供参考。
1. EDA（国产渗透率<5%）：EDA工具广泛应用于集成电路设计、制造、封装等各环节，在整个半导体行业中扮演关键的基础性角色。【华大九天】
2. Chiplet先进封装（导入阶段）：Chiplet设计架构通过成熟制程产品堆叠，达到高性能芯片效能，在先进制程受到国外限制情况下，Chiplet为国产替代开辟新思路。封测【通富微电】、IP【芯原股份】、封测机【华峰测控】、载板【兴森科技】
3. 设备：目前国内半导体设备国产化率大多较低，未来增长空间较大。
设备-光刻机（<1%）【奥普光电】
设备-平台公司【北方华创】
设备-刻蚀机（23%）【中微公司】
设备-薄膜沉积（<5%）【拓荆科技】
设备-清洗机（20%-25%）【盛美上海】、【至纯科技】
设备-涂胶显影设备（<5%）【芯源微】
设备-化学机械抛光（10%）【华海清科】
设备-离子注入（3%）【万业企业】
设备-量测（<10%）【华峰测控】、【长川科技】
设备零部件【和林微纳】【新莱应材】
4. 材料：日本在半导体材料方面全球领先，后续可能形成对中国大陆半导体材料的限制。
光刻胶（<5%）【南大光电】【晶瑞电材】【雅克科技】【上海新阳】
前驱体（<15%）【雅克科技】
大硅片（<10%）【立昂微】【沪硅产业】【TCL中环】
高端靶材（3%）【江丰电子】
掩膜版（<5%）【清溢光电】
5. RISC-V：全球范围内RISC-V阵营正在快速壮大，目前尚未有任何国家的企业建立起专利壁垒，中国芯片企业发展RISC-V架构可以迅速拥有专利优势。【全志科技】
6. DPU【左江科技】
7. 碳化硅【天岳先进】、【东尼电子】、【露笑科技】
8. 先进制程【中芯国际】
9. 信创：自主可控是长期发展战略，信创与国产化趋势确定。上半年由于疫情等因素招标较为平淡，随着电信、金融、教育等重点行业发布自主可控相关政策支持，信创招标有望加速推进。
CPU【龙芯中科】【中国长城】
中间件【东方通】【宝兰德】
数据库【海量数据】
操作系统【诚迈科技】【中国软件】
工业软件【中望软件】【中控技术】[/cp]
Sunmao(榫卯)是一个前端低代码框架。通过 Sunmao，您可以轻松将各种前端 UI 组件库和自己开发的前端组件，封装成低代码组件库，从而搭建自己的低代码 UI 开发工具，使前端开发变得如榫卯般严丝合缝。
项目地址： 网页链接
#low code# #sunmao#
百融云创日前召开2022数智大会，宣布启动“天幕计划”，意图将公司核心技术、产品和解决方案“封装”成数智化转型工具箱，为金融机构提供一套完整、开放和先进的服务方案。同时，呼吁更多伙伴参与，用行业之力点亮整片星空。这一计划有望为财富管理数智化实战汇聚更强力量。网页链接
8月23日｜最新速递！晚间A股上市公司重大事项资讯公告汇总如下：
【上市公司事项公告】
1、光智科技：公司目前掌握的电子封装技术包含真空封装以及超高真空封装。
2、光庭信息：公司的业务不涉及EDA软件工具的开发。
3、银轮股份：四川成立新能源热管理系统公司。
4、双枪科技：股东华睿泰信拟减持不超过5.43%。
5、天沃科技：上半年亏损1729.11万元，同比转亏。
6、卓翼科技：拟将中广互联100%股权以1.43亿元的价格转让给瑞泉控股。
7、冠龙节能：目前公司订单充足，产线满负荷投入。
8、东方盛虹：1600万吨炼化一体化项目预计8月底陆续产出油品和芳烃产品。
9、金河生物：布病疫苗上市时间预计在四季度。
10、众望布艺：力争在削峰让电的同时将其对生产的影响降到最低。
11、云铝股份：目前公司生产经营正常，供电未受影响。
12、百济神州：近日与深信生物达成全球战略合作 共同推进数个mRNA-LNP项目的研发工作。
13、露笑科技：公司碳化硅衬底片目前每个月可供1000片左右，预计6寸导电衬底片1-2年内难以下跌甚至可能上涨。
14、江苏雷利：子公司荣获国家级专精特新“小巨人”企业认定。
15、集泰股份：高温限电暂未对公司生产造成影响。
16、万年青：已建成公司部分子公司的光伏发电项目，后续还将继续大力推进相关产业发展。
17、拓新药业：子公司新乡制药阿兹夫定原料药已开始持续供货真实生物。
18、爱康科技：成立新公司 经营范围包括汽车零部件研发。
19、光峰科技：车载业务已布局车顶天幕等 市场规模有望超过千亿元。
20、创维数字：车载人机交互显示总成系统等产品已向吉利等供货。
21、晶瑞电材：于上海投资成立新材料科技公司。
22、洽洽食品：公司葵花子系列产品整体提价约3.8%。
23、开立医疗：黄奕波等三位股东拟合计减持不超1.29%。
24、天华超净：天宜锂业生产线按要求降低至保安负荷运营。
25、三德科技：陈开和及朱宇宙拟减持不超过1.94%。
26、易成新能：子公司建设有年产1.5GWh锂电池项目。
27、银轮股份：成立新能源热管理系统公司。
28、*ST西源：公司持续经营能力存在重大不确定性。
29、成大生物：上半年净利同比减少33.78%。
30、康惠制药：TBP拟减持不超过3%。
31、江河集团：中标济宁市文化科技融合创新中心幕墙工程第一标段。
32、传音控股：上半年净利同比减少4.53%。
33、迈威生物：6MW3511注射液获得药物临床试验批准通知书。
34、康龙化成：信中康成及信中龙拟成拟合计减持不超6%。
35、四川金顶：公司下属全资子公司四川金顶顺采矿业有限公司等按照相关要求继续停产。
36、江阴银行：没有涉及“停贷”事件相关楼盘。
37、贝泰妮：红杉聚业拟减持不超3%。
38、天瑞仪器：控股股东、实际控制人、董事长刘召贵拟减持不超4%。
39、润邦股份：上半年净利同比减少40.07%。
40、信达地产：拟收购融创政新50%股权及对应债权。
41、中国铝业：上半年净利同比增长28.93%。
42、天际股份：10000吨六氟磷酸锂装置进入批量生产。
【重要资讯看点】
随着2022年8月第四批专精特新“小巨人”企业的公示，我国专精特新“小巨人”企业数量已达9026家，其中A股上市公司高达617家；此前六个批次的制造业单项冠军示范企业共465家，其中A股上市公司187家。专精特新“小巨人”企业、制造业单项冠军示范企业有望成长为我国具有全球竞争力的“隐形冠军”，重点关注三条投资主线：国产替代与强链补链、精密制造出海、技术跃迁中的高景气赛道。
【游资观点】
大盘全天震荡整理，三大指数涨跌不一。“二八”分化较明显，蓝筹权重股表现较为低迷。石油天然气概念股全天强势，赛道股迎来反弹，储能概念股掀涨停潮。个股涨跌互现，两市成交额破万亿。
技术上看，上证指数午后维持窄幅震荡的走势，分时上黄白二线差距缩小，说明权重和题材间的差异也有所变化。日线级别上并未顺势向上继续攻击同时收录十字星也说明资金情绪依旧有所分歧。而且值得注意的是成交量也继续呈现低迷走势同时加之北向资金呈现净卖出格局，短期对行情演绎或将有所冲击。接下来注意21日线和13日线附近的支撑情况。创业板指日线保持连阳走势，但越往上攻击中量能配合着实不够给力，短期预计还会有反复的可能，重点追踪量价的配合情况。
操作策略上，整体看今日板块存在一定活跃度，赛道方向也有所修复，与此同时周期方向也有所表现。不过与之相反的大金融板块表现发力，上证50跌近1%。目前快速轮动的特征并未显著改变，操作上依旧有难度。因此策略上建议做好甄别，注重在政策利好或事件催化驱动下的具备相对低位的领域，同时也要做好节奏应对。#股票##我要上头条##微头条日签##我要上微头条##打卡挑战局#
梦华录，开播前知道会火。但的确没有想到会火成这样。豆瓣8.7分是有点太高了，可是我怎么也打了5分[捂脸]。果然不理智。私聊分享更新。
自WeTV 梦华录，工具Webvideo Downloader，封装：MKVToolNix。
国内前端大牛里面，要说谁最精通js,第一个想到的就是尤雨溪。作为世界最流行的三大前端框架之一的vue创始人，尤非常敬业。尤是个工作狂人，最近大火的vite打包工具，版本迭代速度惊人，上上个月还用着vite1.0，这个月一看都到3.0了。vite构建速度简直杠杠的，所见即所得,开发体验远超webpack.还有他最新的vue3.0不管是从性能还是灵活性方面都可以和react匹敌了。如果谈到谁最精通css,第一个想到阅文集团的张鑫旭。网上很多人甚至都不承认css是门语言，认为只要有手就能写。但前端从业四年多的我自从看过张鑫旭写的文章后，感觉自己css还没入门[捂脸]，大家不信可以看看他写的文章或者书，相信会受益匪浅
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