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台积电(中国)有限公司怎么样?台积电跟华为谁实力大

本文目录

  • 台积电(中国)有限公司怎么样
  • 台积电跟华为谁实力大
  • 台积电最大股东是谁
  • 华为芯片断供怎么办
  • 台积电的董事长刘德音,他一生是怎样的

台积电(中国)有限公司怎么样

简介:台积电(中国)有限公司成立于2003年08月04日,主要经营范围为线宽0.35微米及以下大规模集成电路生产及光掩膜之制造、针测、封装、测试及其相关服务,与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务与咨询,销售公司自产产品并提供技术售后服务等。法定代表人:曾繁城成立时间:2003-08-04注册资本:59600万美元工商注册号:310000400351109企业类型:有限责任公司(台港澳法人独资)公司地址:上海市松江区文翔路4000号

台积电跟华为谁实力大

台积电的实力大。

1.市场占有率优势。由于技术比较先进,并且台积电和美国的关系很好,因此不会受到光刻机的进口限制,正因如此,台积电才能够实现如此大的产能。目前来看台积电正在给苹果、高通、联发科和麒麟芯片做代工,市场占有率几乎达到了百分之60。这样巨大的市场占有率让台积电的收入成为半导体设计企业的第一名。

2.技术优势。台积电掌握着世界上最先进的芯片制造技术。台积电的技术储备十分充足,现在已经在代工生产5nm的芯片了,可以说,台积电的技术就代表着目前手机芯片最先进的技术,在全世界范围内也只有三星半导体可以和台积电硬碰硬。

简介。

台积电日前宣布与南京市政府签订投资协议书,将斥资30亿美元在南京市成立百分之百控股的台积电(南京)有限公司,下设一座12吋晶圆厂以及一个设计服务中心。

台积电在南京建立的12吋晶圆厂位于浦口经济开发区,规划月产能为2万片12吋晶圆,预计于2018年下半年开始生产16纳米制程。台积电已于去年开始量产16纳米制程,目前占有全球14/16纳米晶圆一半以上的市场,预计今年在16纳米制程市场的占有率还会大幅增加。

台积电最大股东是谁

张忠谋

在台积电背后,美国资本控制了大部分股份。所以台积电虽然地处台湾、创始人也是台湾人,但台积电的最大股东依旧还是美国资本。当然,美国资本仅享有股息,实际控制人还是张忠谋。

台积电共有280亿股股份,其中260亿股已经上市。据公开资料显示,截至2019年底,美国花旗银行托管的台积电存托凭据专户持股20.78%;第二大股东是台湾行政院发展基金,持股6.4%。

台积电背后

台积电是张忠谋于1987年创办的,而张忠谋此前的履历也是非常华丽,1949年考入了全球顶尖学府哈佛大学进行深造,可以说在当时张忠谋是唯一的一位中国学生。

次年张忠谋又被转入了麻省理工学院正式进入了半导体的行业。而且张忠谋毕业之后成为了德州仪器的电路部总经理,而德州仪器可以说是全球第一家半导体公司。

张忠谋在从美国离开之后,便成立创办了台积电,得益于张忠谋的经验和对半导体行业的敏锐性,张忠谋很快将台积电带入了正轨,而台积电此时已经成长为全球最大的晶圆制造厂。

以上内容参考:百度百科——台湾积体电路制造股份有限公司

华为芯片断供怎么办

芯片断供华为新机将采用双芯片,即库存的麒麟芯片首先提供国行版,国外版将采用高通或者联发科芯片来代替。

据官网介绍,中芯国际可提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。麒麟9000主供华为Mate40,所以如果禁令生效,主要影响的是华为的最高端旗舰,其他产品线基本不会受到影响。

就算是麒麟9000,从华为已有的1000万片备货来看,撑起下半年市场问题不大。随着美国禁令的升级,华为面临的已不仅仅是无芯片可用,还有功放、镜头等。

华为芯片断供介绍如下:

华为高端机所采用的芯片麒麟9000由华为自主设计,封装,测试,其制造由台积电代工。而台积电用的是美国的技术和设备。麒麟9000用的是5纳米晶圆制造工艺,在这个顶尖领域,主要是三星,台积电和英特尔三家在竞争。

只要是使用美国半导体技术的厂商,想给华为供货,可能都需要美国的审批。有人担心,京东方造的是液晶面板,但屏幕驱动IC还是采购自国外的,所以可能也会无法卖给华为。

以上内容参考:人民网-芯片断供 华为寻路“满天星光”

台积电的董事长刘德音,他一生是怎样的

刘德音,毕业于国立台湾大学电机工程学系,并获得美国加州大学柏克莱分校电机暨计算机信息硕士及博士。现任台积电(中国)有限公司董事长。

工作经历

1983年至1987年间则任职于英特尔,担任CMOS技术开发之制程整合经理,进行微处理器制程技术的开发。

在加入台积电之前,曾于1987年至1993年间任职于美国纽泽西州AT&T贝尔实验室,担任高速电子研究实验室研究经理,研发光学通讯系统;

1999年至2000年担任世大集成电路制造公司总经理;

2000年至2006年间在台积电晶圆厂及营运组织历任多项要职;

2006年至2009年间担任先进技术事业资深副总经理;

2009年至2012年间担任营运资深副总经理;

2012年3月至2013年11月担任共同营运长;

曾任任台湾集成电路制造股份有限公司(台积电)总经理暨共同执行长;

现任台积电(中国)有限公司董事长。

台湾积体电路制造股份有限公司,中文简称:台积电,英文简称:tsmc,属于半导体制造公司。成立于1987年,是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业,总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。

1987年,张忠谋创立台积电,几乎没有人看好。但张忠谋发现的,是一个巨大的商机。在当时,全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel,三星等巨头自己设计芯片,在自有的晶圆厂生产,并且自己完成芯片测试与封装--全能而且无可匹敌。而张忠谋开创了晶圆代工(foundry)模式,“我的公司不生产自己的产品,只为半导体设计公司制造产品。“这在当时是一件不可想象的事情,因为那时还没有独立的半导体设计公司。

截至2017年3月20日,台积电市值超Intel成全球第一半导体企业。


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