2022年1月5日整理发布：除了Zen3+架构的锐龙6000H/6000U系列、Zen3V-Cache加成的锐龙75800X3D，AMD今天还首次披露了下一代全新Zen4架构的一些细节。
Zen4架构产品的特点可以用“四个五”来概括：首次采用台积电5nm工艺制造，AMD平台上首次支持下一代DDR5内存内存、PCIe5.0通道，首次引入新的AM5封装接口。
AMDZen家族锐龙处理器一直使用AM4封装接口，代际兼容性极佳。
AM5接口又名LG1718(代表1718个触点)，将是AMD第一次在桌面上放弃PGA针脚式封装，改成LGA触点式封装，一如其服务器数据中心平台，也和Intel走到了一条路上。
主板当然要换新，不过良心的是，AM5平台依然可以兼容现在的AM4散热器，因为安装孔位、孔距都保持不变。
Zen4锐龙将在今年下半年发布，命名为锐龙7000系列。
这意味着，桌面平台将不会有锐龙6000系列。