本文目录
- 雷军那么懂研发，为什么没有研发出小米手机的芯片
- 读芯片卡失败是什么原因
- 失败一个损失几百万美金，研发小米芯片成本有多大
- 小米自研澎湃芯片，一直没有成功的原因是什么
- 雷军称小米澎湃芯片遇巨大困难，澎湃芯片遇到了什么困难
- 小米自研澎湃芯片多长时间了，有什么进展
- 小米有哪些真正属于自己的核心技术
- 为何oppo、vivo不像华为一样选择自己制造手机芯片呢
雷军那么懂研发，为什么没有研发出小米手机的芯片
小米2014年的时候，就成立了松果电子，先后投入了20个亿，在2017年2月底已经推出过自己的手机芯片澎湃S1了，这一点我想大家应该都熟悉吧，不过因为刚刚入局芯片行业，所以澎湃S1在性能方面还有很大的不足，也就没有在小米手机上得到运用。
对于手机芯片的研发难度，雷军显然也没有任何意识，以为研发芯片和造个手机差不多，来料加上下，然后就完事了。所以我们看到了，松果是联芯和小米合资公司，澎湃S1的芯片方案是联芯的，包括技术人员班底也基本是原联芯的人员。
也就是雷军认为我买了现成的方案，然后再其基础上重新搞一下，就可以马上做出自己的手机芯片来了。最终的事实可以说教育了雷军，原来做芯片真不是简单的买买买就行的。钱是烧了不少，结果出来的澎湃S1性能不咋的，从目前的情况来看就是个失败产品。
小米曾经也开发过芯片，叫澎湃S1，但是性能实在上不了台面，让人澎湃不起来。今年把芯片分出去成立一家新公司，还不知道效能怎么样。但是根据小米的研发水准和投入，很难在芯片上有所作为。高通是手机芯片的老大，研发投入接近净利润的四分之一，华为的投入是营收的14%左右，单单芯片十年投入了3900亿左右，这样的投入不是一般的公司能承受的。
读芯片卡失败是什么原因
读芯片失败的原因有很多，首先是您的，软件出了问题，所以说读不了芯片了，还有就，看一看是不是没有电了？如果没有电了，把电充满，再试一试，可能就可能读取成功了，还有就是您的芯片本身就有问题，所以说出现了读取不成功，查出原因来就很好解决了
失败一个损失几百万美金，研发小米芯片成本有多大
芯片代工行业迈入10nm工艺后，成本压力越来越高。10nm芯片的开发成本已超1.7亿美元，7nm接近3亿美元，5nm超5亿美元。如果制造基于3nm开发出NVIDIA GPU那样复杂的芯片，设计成本就高达15亿美元。芯片成本主要由流片费用、IP授权购买费、自研部件费用、高通专利费、研发工程师工资奖金等5部分组成。
1、流片费用
“流片”指的是“试生产”，就是说设计完电路以后，先生产几片几十片，供测试用。如果测试通过，就照着这个样子开始大规模生产了。7nm FinFET工艺流片费用约3000万美元（参考麒麟990流片费用，同时兼顾考虑联发科与台积电同属中国台湾地区，可能有优惠），约合2.1亿人民币；麒麟990处理器正在用台积电7nm Plus EUV的工艺制作（第二代7nm工艺更加成熟，加入了EUV紫外线光刻技术），仅流片费用就高达3000万美金。
2、IP授权购买费
被授权方将会向授权方支付一笔授权费来获得IP，并在最终芯片产品销售中，以芯片最终售价的1％～3％向授权方支付版税。授权费用实现IP开发成本的覆盖，而版税作为IP设计公司的盈利。
按生命周期5000万颗算，各种IP授权购买费按每颗40元算，这大概20亿。单ARM CPU授权一项，每次约1亿美金。
3、自研部件费用除比较复杂的APU外，自研部件还包括多模通讯基带（2G/3G/4G/5G等），相机ISP（图像信号处理器），各种控制开关，微核等。这部分很难估算，而且是长期的研发的成果，这部分成本暂复算为10亿人民币。
4、高通专利费
按5000万颗算，每颗交10元，合5亿人民币。
5、研发工程师工资奖金
1000名工程师每年按50万计算，3年合计15亿。
人力成本占研发成本主要部分，项目开发效率与资深工程师数量相关，国内资深芯片设计工程师年薪一般在50～100万元之间。EDA工具是芯片设计工具，是发展超大型集成电路的基石，EDA工具可有效提升产品良率。
20人的研发团队设计一款芯片所需要的EDA工具采购费用在100万美元／年（包括EDA和LPDDR等IP购买成本）。英伟达开发Xavier，动用了2000个工程师，开发费用共计20亿美金，Xlinix ACAP动用了1500个工程师，开发费用总共10亿美金。
以上各项共计 2+20+10+5+15=52亿人民币。
没错，52亿！而这些还不包括架构开发，生态构建等的费用。
小米自研澎湃芯片，一直没有成功的原因是什么
雷军表示到小米澎湃芯片遇到了巨大的困难，那是怎么一回事呢？很多小米粉丝都很了解，一直以来小米手机都是在研发属于自己的澎湃芯片，但是许久没有听到关于澎湃芯片的消息了，澎湃芯片一直没有成功的原因是什么呢？
对此，小米的CEO雷军发布了微博，对米粉最关心的问题进行了回答。当被问到澎湃芯片还做不做的时候，雷军则表示到，后来的确是因为遇到了巨大的困难，但是这个计划还在继续当中，有了新的进展的话，会再告诉大家的。
雷军还表示到，由于量产难度过高，所以已经放弃了量产MIX Alpha。在2017年之时，小米发布了澎湃S1，八核64位的处理器，28nm的工艺制程，主频2.2GHz，四核的Mali T860图形处理器，首款所搭载的澎湃S1芯片的手机小米5C也一同进行了发布。
而至于小米在此前所发布的MIX Alpha，雷军则表示到，这是一款预研的项目，目前已经圆满完成了预研的目标。后来由于量产难度过高的问题，所以我们最后才决定不量产的，决定集中精力做好下一代MIX。
他还表示到，他会进行一场关于小米十周年的主题演讲，他将会在这次演讲中进行回答大家关心的更多问题。
提起至小米自研芯片，在这里不得不还要再提一下初代由联芯出货的LC1860，也就是澎湃s1的前辈，它所采用的工艺是中芯国际28nm HKMG（高k介质＋金属栅），而目前的中芯国际量产的28nm并不是HKMG, 而是一种常规的多晶硅栅，这种栅高性能不起来，因为他们的HKMG失败了，后来也一直没有攻克下来，然后就直接进军14nm Finfet了。
这颗片子用于低性能场景是完全没有问题的，但是要用在手机这种场景上就很麻烦了，HKMG金属栅失败所带来的后果之一就是，管子的速度一旦快速飚起来的话就会出现严重地漏电现象。后来这个团队脱离了联芯，进入了松果后所发布的澎湃S1是采用的是台积电28nm HPC, 在2017年，这个时候就已经进入了10nm时代了，硬件的性能是没问题的，但是这款手机软件应用的需求已经是远远满足不了的。
以后的路还很长，希望小米在芯片自研之路可以越走越好！
雷军称小米澎湃芯片遇巨大困难，澎湃芯片遇到了什么困难
小米创始人兼董事长雷军在微博上表示“我们2014年开始做澎湃芯片，2017年发布了第一代，后来的确遇到了巨大困难。但请米粉们放心，这个计划还在继续”，意味着它在继续研发芯片。
2014年小米手机做到了国产第一大和全球第三大，这是它的巅峰，处于巅峰时刻的它展开了诸多计划，包括要投资一百家企业将小米模式复制到其他行业，野心勃勃的它在2015年展开了芯片研发计划。
研发芯片是一项浩大的工程，小米研发澎湃S1处理器仅仅是做了其中技术难度小的处理器，基带技术才是手机芯片的难点。华为研发基带最早可以追溯至2005年推出的WCDMA基带，此后又过了五年才在2009年推出了K3V1芯片，然而K3V1存在种种弊端，又过了5年推出的麒麟920芯片才成为一款成熟的手机芯片。
小米恰恰缺乏基带芯片技术，它之前合作的联芯在技术上与华为、高通等差距太大，继续研发手机芯片的话就是如苹果那样自研处理器然后采用高通的基带，如果自研基带芯片将面临巨大的技术难题，因为它即使是研发技术难度较小的手机处理器都面临难产的问题，更何况技术难度高的基带芯片了。
8月9日，小米创始人雷军回答了米粉最关注的问题： 你们澎湃芯片还做不做？
先说雷军的回答，澎湃芯片还在做。
不少网友给小米做芯片打气：“我心澎湃，小米成立的第四年就开始做研发处理器了，道阻且长，加油！”
即使华为这样拥有超强技术储备的公司都用了16年的时间来做芯片，小米成立第四年开始研发，至今也才6年时间，所以对于澎湃芯片的研发进度，我们确实该给雷军和小米更多时间。
小米在研发方面的投入也在逐年加大，2016年是21亿元，2017年的研发投入是32亿元，2018年是58亿元，2019年是75亿元，预计2020年会超过100亿元。
这是一家科技公司逐步成长，并在技术方面积极进取的直观表现。
CEO来信君也希望小米能够在研发方面早日取得更多突破，为中国手机品牌增光添彩！
小米自研澎湃芯片多长时间了，有什么进展
雷军近日在某社交平台上表示：我们最早在2014年开始做澎湃芯片，于2017年发布了第一代芯片，后来确实遇到了很大的困难。但请放心，这计划还在继续。有新进展我会告诉你们的。但小米自主研发的芯片要想成功并非易事。
专利是重点
自主研发芯片的最关键的还是通信基带，这不得不说是其通信专利了。专利壁垒可能是小米在自主研发芯片方面最大的困难，比如华为、苹果，都需要向高通公司支付巨额专利费。而且华为还有多年的通信专利积累，苹果有英特尔的通信专利，在专利交叉授权的情况下数十亿的专利费，小米自主研发的芯片需要支付的专利费也不会低。专利授权就是钱，所以资金问题是小米自主研发芯片的另一个难点。
资金是重点
芯片开发需要资金和时间，所以会有时间是小米最好的朋友。也许你会觉得小米很有钱，现金储备有600多亿，但做芯片研发的小米不一定那么有钱。小米原本走的是性价比路线，但也承诺硬件综合利润率不超过5，没有足够的利润用什么投入研发？
为什么华为能成功？华为手机业务只是华为的主营业务之一，华为也是全球领先的通信设备提供商；而华为手机的溢价是小米能比拟的吗？就手机而言，小米的出货量与华为的差距还是比较大的。
也许这就是小米需要更高的品牌溢价来获得更多研发资金的原因之一，其实一个品牌想要持久，品牌高端是唯一的出路。
小米或不涉及高端芯片
小米为何暂时不涉及高端芯片？最简单的原因是不值得，出货的芯片越多，每个芯片的平均成本就越低。小米目前使用高通8系列旗舰芯片的手机出货量是多少？可能不到华为旗舰出货量的十分之一。
小米是全球第四大手机制造商，但小米销量最好的是低端机。小米如果真的是自主研发的旗舰芯片，可能出货量低于麒麟9系列芯片的1/10，小米不再有钱买不起。可有人说要卖，就像华为麒麟芯片不卖，小米自主研发的芯片不太可能卖，你敢卖，别人也不一定会用啊。
小米其实可以从智能音箱芯片、电视芯片、路由器等门槛较低的地方考虑，有一定的规模和利润可以考虑手机芯片。小米电视在中国的出货量是第一位的，小米智能音箱在2019年的出货量也都在1000万以上，如果这些小米产品中有一半可以使用小米自主研发的芯片，利润是可观的（当然小米可能已经在做量产产品了）。
最后写道：小米自主研发的芯片不小，应该只涉及低端芯片，小米旗舰出货如果没有一定规模，小米自主研发的旗舰芯片意义不大。以上只是理性分析，还是希望小米自主研发的芯片能够成功，小米加油！
小米有哪些真正属于自己的核心技术
谢谢您的问题。小米真正拥有的技术不知道怎么理解？我想至少包括完全自主研发、参与研发两个层面，手机与芯片分开说吧。
小米自主研发的手机充电技术 。 第一 ，小米MIX4手机后背有大面积纹理，很有可能是一个太阳能电池面板，只要将面板对着太阳放置10分钟，没电的手机就有电了。如果技术专利属实，那么太阳能充电面板+100瓦超级快充，小米MIX4就不再受充电宝、充电线等束缚了，是一项重要技术革新。 第二， 小米自主研发的30W功率超级无线闪充技术，已经用于小米9 Pro将采用30W无线超级闪充。据称充电速度超过了27W有线充电。小米手机还可以当做“充电器”，反向给其他品牌手机、电器产品充电。小米30W无线闪充系统的核心架构、多项专利，由小米持有。 小米参与研发的芯片技术 。 第一 ，小米旗下基金长江战略投资了芯原微电子，持股6.25%，芯原微电子主要是研发智能设备芯片。 第二 ，小米旗下基金还入股恒玄 科技 ，恒玄 科技 是做无线耳机芯片的。 第三 ，小米持有南京大鱼半导体公司25%的股份，大鱼半导体主要是研发IoT芯片、提供解决方案。 第四 ，小米的松果还将独立自主研发手机芯片。 小米还需要做手机芯片吗？ 目前，小米AIoT与手机业务同等重要，小米把大量资源放在手机芯片上，我认为并不划算。手机芯片产业需要比拼资本、规模、设计水平、制程工艺等，是重资产行业，是华为、高通等少数玩家的战场。小米在AIoT急需扩张投入、硬件综合利润率不超过5%的情况下，兼顾、支持手机芯片研发，实在太难了。小米在IoT领域入手早、有基础、有机会，应该集中资源主攻，小米手机在一些局部硬件上创新，博得卖点即可。 欢迎关注，批评指正。
MIUI
澎湃芯片
2016年的小米在全球就申请了7000项专利，全国专利授权量应该排在十几。而不少专利需要等到两三年后才能获取授权。彼时小米才成立7年，已实属不易。而且未来的研发投入不断加大。 在这几年时间里 ， 请大家不要忘记了2014年小米和几家供应商共同合作的那颗机身只有6.95mm厚却依然丝毫不凸出的OS光学防抖镜头模组。忘记了2015年小米和JDI一起为了实现600nit超高亮度死命往那块仅有5.15英寸的显示器里放进去的16颗灯。忘记了2016年小米和潮州三环一起勇敢挑战不可能最终成功实现的卯榫结构陶瓷中框 机身和四曲面全陶瓷后盖。忘记了2017年小米和潮州三环一起再度联手合作的半包裹式全陶瓷机身，以及那块电镀的四曲面亮银后盖。不知道能不能想起， iPhonet的两轴OIS摄像头早就凸得像个火疖子一样的时候，小米6的那颗四轴OIS摄像头依然像小米Note一样，是纯平的。不知道能不能想起，为了玻璃上不额外打孔，工程师搞了那么久调了那么多次终于能用的第一代高通超声波指纹识别。不知道能不能想起，自家那群格子衬衫和秃头们在那一个个风雨交加的夜晚，为了让X4减重10克重做整个射频天线以保证中框材质变更不影响信号。不要因为2018年是跟在苹果屁股后面的，就一句话否定了之前所有的领先。即便是再小的领先，再不起眼的创新，粉丝都浅浅看在眼里，牢牢记在心里。（转）小米在研制MIX，澎湃的时候才成立四年，一个小小的公司便有如此魄气去干这些，是粉丝值得骄傲的，虽败犹荣。初代MIX上就申请了一百于项专利，小米6的发布会上雷总直言小米掌握屏幕的核心技术，如果愿意，小米也能在实验室造一块屏幕）
2018年的小米确实是乏力的一年，令不少米粉 粉转路。这一年没有做出什么黑 科技 ，我觉得很大一个原因做芯片失败了，把很多钱都烧没了。导致其他项目停滞或取消。加上小米为了上市了，要业绩，同时为了人员将来的变动做调整，就没什么大动作。另外小米也不是没有进步，现货和拍照这两点比较重要。mix3唯一让我惊艳的就是凭借着不出色的摄像头模组依靠算法超过了华为p20，还可以把算法移植到mix2s和小米8上。发布黑鲨，收购美图，独立红米，入股tcl……这些举动可能是为了将来步伐做准备。小米2018年主要求稳，很平淡的一年。让我对一个公司的热爱值从90分磨到了70。
而2019年的小米已经开始东山再起了，上的20w无线快充如今依然无人能敌。有很多人怎么喜欢无线充电，不如大电池。不过对于我来说无线快充实在是太方便了，而且功率足足有20w！！！比三星苹果有线还快。无线充最早是三星做的，当时候功率才5w，和主流的18w快充差距太大了。要三四个小时才能充满。真是一个鸡肋功能。但是无线充足够快了，解决了这个短板，以上都变得有意思了。就像充电速度是1，而器材成本，模组大小，发热等等都是0。只有存在1，后者才有意义。当把无线充做到好之后，只要把手机放在充电板上就可以充电。以往都是一手拿数据线一手拿手机对准插进去。拔出来也是这样。而且手湿时还怕液体浸入充电口。而无线充就不存在这样的问题了。在电脑桌旁放个无线充板，拿起就用，放下就充。当你发现再也不需要理会数据线的时候，秒哉妙哉！我到现在拿有线充电的次数不过一只手。急的话可以用27W快充。由于无线充电板是连着标配的充电器的，要用时直接把板拉开就行了。
小米去年的研发经费达到了58亿，已经超过了OPPOVIVO，未来还会继续加大投入。拿小米去和世界巨头来比的确是黯淡无光的，不过小米还是很重视研发，在哪些可能影响用户体验的地方去下功夫。（比如dc调光，MIUI的各种细节等等）效果怎样还是用户去评价，反正我知道小米有这个决心就好了。
还记得令人惊叹的mix alpna
直到今年的小米10，屏幕调校。
加油
如果往深了算，小米手机的系统是谷歌的、处理器是高通的，相机是索尼的、屏幕是三星的，整个小米似乎就是硬件推积的组装厂，哪有什么核心技术？当然，很多人会将MIUI作为小米的核心技术，当然如果你如果例举比如3D结构光、压感屏幕指纹技术、双频GPS、4轴光学防抖相机、全功能NFC等等这些黑 科技 好像都对应着小米的核心技术，可是我觉得，这些都不能称为核心技术！
那么，小米真的没有核心技术吗？MIUI那么优秀，怎么就不是核心技术呢？我为了不让很多人攻讦说，MIUI的内核其实是安卓，它只是对安卓的深度定制和优化，算不上核心技术，所以，我就不将它作为小米的核心！
那么，小米的核心是什么？在我看来就是用户体验！我觉得现在很多手机的核心技术都是用户体验这块，不仅仅小米，华为、三星、苹果、虽然我们看到华为有麒麟、三星有猎户座、苹果有A系列和IOS， 但是主要让消费者选择的是它们各自的用户体验这块。
体验，做的好不好，才是一部手机，或者 科技 类公司能够长久生存的重点。我们喜欢小米，因为极高的用户体验，包括MIUI的深度定制、小爱的出现，都是为了更好的让我们感受产品带给我们的体验。当然，我觉得它的另外一个核心技术，这里不能算核心技术，应该说是： 消费核心——性价比！
小米的性价比，按照雷军每部手机不超过5%的利润，可想而知，当然这句话有多少是有水分的，我们暂且不论。但是，小米确实给予国人的印象——性价比高！
所以，我认为小米的核心技术（理解可能偏颇）是体验和性价比，我没有用实际的芯片或者系统，因为这些在我看来不能作为小米在国产手机立足的核心！
随着国内手机行业的迅速发展，我们在日常生活中可以接触到诸多的手机品牌，而小米手机则是我们十分常见的品牌。很多人一直在纠结一个问题，一款手机究竟是如何设计生产的，手机又有哪些核心技术？那我们就来简单的看一下小米手机是什么情况。
硬件核心
首先，硬件是一款手机的重中之重，（当然了，有人说操作系统也很重要，我表示认同）。而纵观国内的手机厂商，在硬件方面有一定建树的就只有华为了，尤其是最近发布的麒麟980芯片，不要说什么用的什么ARM架构，台积电代工，如果你真正的深入了解，就会发现这里面的技术含量有多高了。
而小米手机在手机核心处理器方面也曾经过做过尝试——澎湃芯片。我们不去评论这款芯片的性能如何，但是勇敢的迈出这一步还是值得肯定的（芯片相当烧钱，烧光了也可能做不出东西）。
而除此之外，就不要说硬件方面的核心技术了，大家都是买来配件组装，有什么好比较的呢？三星的屏幕、存储颗粒，索尼的CMOS、高通的Soc……，全球化的采购这是经济趋势，而不是主观方面的技术不作为（当然了，也有一定的技术限制）。
软件优势
硬件方面小米手机确实没有什么值得评论的，而我们换一个角度，从小米的软件生态系统来看，小米还是有很多值得称赞的地方。
首先，国内手机产商的系统都是基于原生安卓定制的，这并不是什么丢人的事。而MIUI在本土化方面应该是比较成熟的，虽然臃肿、广告多，但是符合用户的使用习惯。
其次，虽然我们谈论的是小米手机，但是这个话题还是绕不开小米生态链。无论是手机周边还是智能家居，小米生态链的企业都秉承了小米公司的初创精神，这些产品凭借着出色的表现，抢占了智能家居和可穿戴设备的巨大市场份额，这理所当然的会拉动小米手机的销售，我们可以视为“软实力”、“周边影响力”。
无论是苹果还是华为亦或是小米，大家其实都是组装机。更多的工作重心是放在外观设计、手机测试，功能调试等方面。而说到底，小米用户粘性就是性价比和MIUI。
它的独门绝技就是耍猴，一个产品断供了还在不断宣传，让你买不到不断地叫你等；拿一点实实在在自己的特色去宣传，宣传高通的跑分有意思吗？哪是你的吗？一旦制裁你，你连哭的机会都没有，没接受教训吗？
没有自主研发的技术，完全靠组装，拼装，贴牌。这样的通路货迟早会被市场淘汰的。 现在国内很多手机厂商都意识到了这一点，开始加大对自主技术研发的投入。但是市场不允许，国产手机在市场上的定位还是中低端，相信利润也不是很多。如果将所剩无几的利润投入到研发中的话，那么资金实力不够雄厚的厂商可能死得更快。 我觉得他们现在要么就是和魅族小米一样，专注一条产品线。不要玩五花八门的机海战术，认真做好一款手机。或者有大的财团在背后支持。 其实联想我挺看好的，财力雄厚。完全可以在移动设备领域挣得一席之地。还有华为也是一样。
由于某些原因，的确导致了我们很多朋友对小米的认知不足，认为小米只是靠低价获取市场份额的拼装品牌。实际情况肯定并非如此，毕竟用九年时间跻身世界五百强并不是每家公司能办到的，这确实是实力。
软实力说到软实力，这其实是小米非常核心的东西，创始人雷军的出身本来就是一位编程高手，业界对他评价非常之高。小米手机的成功也是因为MIUI开局开得好，这就是“软实力”够硬。首先深度定制MIUI能多年领先于其他安卓定制，靠的就是软件设计方面的能力。虽然其他品牌目前也不差，但是已经过了大概接近十年的时间，在所有的安卓深度定制中，个人仍然觉得MIUI是做得最周全的，也就说其他系统仍然在追赶的路上。
其次就是小米的模式，要知道，小米能够成长迅速成长至现在的规模，靠的并你不仅仅是手机一面。它做了一件大家都没尝试而现在又都在学的事情，通过手机一个产品，非常成功地把小米这个IP带到了大众面前。现在已经延伸到生活各个领域，然后再次演化，营造出了ALOT这个概念。现在大家都非常看好这个领域，跟风者也非常之多，不过小米作为领头羊的功劳的确意义重大。因为小米对这个领域的深耕，也因此获得了外界的高度评价。
硬实力虽然现在全面屏已经是烂大街的情形，但是对于笔者而言，仍然没有忘记那个曾经打开全面屏纪元的先行者，这应该算是小米手机外观值得称赞的设计。率先将陶瓷玻璃材质用于手机外壳，这种方式也称得上一股清流，后来也被很多品牌使用。在最新的MIX阿尔法身上，小米又首次将航空金属钛合金用到了手机上，虽然目前这款机器未能量产，但它确实让我们看到了小米不计代价敢于 探索 的精神。
除此之外，决定一家公司是否有实力也要看它是否拥有自己的专利，因为拥有专利越多对于新品的研发就越有优势。小米目前虽然还很年轻，但是在专利方面却毫不逊色；在19年中国企业专利500强榜单中，小米成功打榜排第16，排在了腾讯、移动等知名企业的面，实力自然不用多说。最近小米又获奖了，已经是第二次被全球专业信息服务商Clarivate Analytics评选为全球创新100强企业，这个奖项主要就是根据公司的创新能力评选得出。一同入选的中国大陆企业还有华为和腾讯。
虽然小米已经取得了不错的成绩，但是在前进的路上从未停止，对于专利的追求更是激进有加。19年专利投入已达75亿，20年小米手机正式迈进高端领域，研发方面的资金将会达到更多。
近几年，小米确实乏力了，没有前几年那么有 科技 创新了。自从18年跟风iPhoneX以后，小米给人的感觉就是没有了多少 科技 创新了。
但是实际上小米对于独立技术的研发是非常重视的！！！
首先说说19年的一亿像素，虽然是小米和三星共同研发的，但是说起来还算得上是小米的技术了，毕竟一亿像素国产机，小米是唯一一家。
除此之外就是被雷军吹爆了的，快充技术和无线充电。这两个技术方面，小米是全球第一的，毫无争议！！！不仅如此小米的20w快充速度还要超过华为30w的快充。所以这两个技术不仅仅是小米独有，也是全球第一独立技术。
当然除了这些之外，最独立的技术应当属于MIUI。这是小米的根本和核心。
华为拥有领先世界的5G基础通讯，在当下，做通讯都绕不开5G。苹果手机有自己的IOS系统，能从根本上提升手机性能和操作体验，系统优势明显。三星有自己的OLED屏，三星OLED市场占比达到93.3%，国内90%手机都将搭载OLED屏。那么小米作为一家备受用户喜爱品牌，到底有什么核心技术呢？
其实了解小米的都知道，小米的强项是整合资源、产品营销。如果把苹果的IOS系统拿掉，小米跟苹果的模式还真的很像，苹果手机90%产业链都是外包。但是也仅仅是神似，苹果虽然也是再整合资源，但是它的资源基本都是独家，只给自己提供。比如苹果的屏幕用的LG屏幕（之前有人说苹果用的三星的屏幕，个人建议好好查查资料）,虽然三星的屏幕的市场份额一直都再领跑，但是在性能上LG和三星差别并不大。还有苹果搭载自己研发的A芯片，据说即将上市的苹果12将搭载A14芯片，A14采用了最新的5纳米工艺制造。
小米从成立以来，一直以系统软件开发为重点，说到底，小米就是一家软件公司。所以，在硬件方面，小米没有任何拿得出手的核心产品，如果硬要说有，也就澎湃芯片了，还是跟别人合作的，但最终也是风声大雨点小，不了了之。
而小米在手机方面的成绩，也就只有小米手机的系统——MIUI。用过小米的人对于MIUI的评价大多还是比较好，个人觉得相比之下它有如下优势。
1、UI界面干净
小米系统相较于原生的安卓系统界面比较圆润、平滑，标签比较干净利落，菜单以简洁的白色为主。界面整体颜色搭配更佳年轻化，彰显青春气息，同时体现系统比较干练。MIUI全球首创“百变主题”以及“百变锁屏”功能，带来更为华丽、极致个性的手机操作界面感官体验。
2、功能丰富
内置双开功能，双开应用免去了来回切换账号的麻烦，这个功能现已支持绝大部分软件。
系统分身，只要在设置里开启系统分身，在解锁手机的时候输入不同的解锁方案就会进入不同的手机一样。还有传送门、照片查找、负一屏支付宝付款码、多任务处理等等在此不再一一介绍了。小米系统功能相较于其他手机系统确实多了不只一点两点。
3、终端控制
你可以体验到每天下班回家，一进门对小爱音响说，打开电视，打开顶灯，操控扫地机器人，你可以手机预约电饭煲煮饭，用摄像头查看家里的宠物，等一切行为都可以用小米手机掌控。MIUI和整个生态链产品完美结合。
小米产品外观设计是小米的，这个不用说了吧？
其他的：
1.MIUI
Android归Google，但是MIUI的定制很强，广告算是一个彩败笔。
2.对齐唤醒
针对Android第三方应用的不规范行，小米2S添加了一种对齐唤醒机制。主要是为了省电
3.边缘触控
虽然4C这个功能被人吐槽没啥用
4.16颗LED灯
跟屏幕厂家一起定制开发
5.屏幕指纹识别
虽然目前只是一个专利，应该跟屏幕和指纹厂商一起开发
为何oppo、vivo不像华为一样选择自己制造手机芯片呢
因为研制手机芯片是一个极其烧钱的事情，不是一般的烧钱。
举个例子，小米也曾研制自己的澎湃芯片，但仅仅一次流片，就烧光了红米手机一年的利润。
别忘了那是在几年前，红米手机几乎是千元手机市场唯一的选择，如此巨大的利润也就只够一次流片的成本，研制手机芯片的高昂成本可见一斑。
流片，可以简单的理解为失败。即使是全球最顶尖的芯片制造商英特尔，流片也不是什么稀罕事，而是一种再常见不过的、研发成本的一部分。
小米在澎湃项目上的耗资已经到达了几十亿，但直到现在都没有拿出可以应用到市场的芯片。
其次是研发芯片所需要的人力与时间成本。华为早在2004年就开始着手手机芯片的研发工作，直到十年之后才研发出自己的麒麟芯片。一颗小小的手机芯片，凝聚的是十年里无数行业最顶尖的人才和汗水。
所以研制手机芯片是一个非常吃力不讨好的工作，研制成功了，因为投入了巨大的成本，难免要在手机上赚回来，手机的售价在短期内也未必能降低。失败了，就是一个烧钱的无底洞，无数投入到其中的钱都打了水漂。
所以，无论是OPPO或VIVO等等手机的厂商，没有必要的理由去自主研制，而不去选择美国高通提供的现成的优质芯片。
但有句话说得好，只有在退潮的时候，才会知道谁没有穿底裤。美国为什么单单针对华为而不针对OV还有小米？因为华为是一个可以脱离美国企业控制的公司，美国无法像对待其他公司那样把控着其命脉。
如果有一天美国真的不允许一片芯片流入中国，那么华为会是中国唯一的中国手机公司。