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华为被制裁的是什么芯片 华为麒麟芯片最新消息

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一、华为被制裁的是什么芯片

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一、华为被制裁的是什么芯片

可惜在半导体制造上,“(华为)只设计了芯片,没有做芯片。”华为将于今年秋季推出搭载麒麟9000芯片的Mate40。“今年可能是我们最后一代华为麒麟高端芯片。”8月7日01:388,在中国信息化100 2020峰会委员会上,华为消费者业务CEO余承东表示,由于美国制裁,华为麒麟的高端芯片在9月15日之后无法制造,将成为绝唱。芯片一直缺货,美国的制裁导致6000万部手机的销售。8月7日,华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020峰会上表示,将于今年秋季发布新一代旗舰机Mate 40,搭载华为自主麒麟芯片。不过,余承东也承认:“由于第二轮制裁,该芯片的生产在9月15日之后被切断,这可能是麒麟的最后一代高端芯片,绝版了。现在国内半导体技术还没赶上。”他进一步表示:“(Mate40上的麒麟芯片)可能是华为生产的最后一代,很遗憾。华为在芯片领域已经开拓了十几年。从严重落后,到有点落后,到迎头赶上,再到领先,有这个巨大的R&D投资是很难的。但在芯片制造等重资产领域,华为并没有参与。9月15日之后,旗舰芯片无法生产,这对我们来说是很大的损失。”他呼吁半导体行业全面发展,包括EDA设计、材料、制造、工艺、设计能力、制造、封装测试等等。“世界上没有做不到的事,只有决心不够和投入不够。”余承东,图片来源:每经记者王晶摄(资料图)华为正在产业链的各个领域发力突破。比如华为也加大了终端设备的投入。余承东表示,“现在我们已经从第二代半导体进入了第三代半导体时代,希望能够在一个新的时代中领先。华为正在投资终端的很多设备。华为还推动了包括射频在内的许多中国企业的发展,向高端制造业迈进。”除了核心的手机硬件,华为还在底层操作系统、软件生态、物联网生态等方面大力发力。余承东表示,鸿蒙系统操作系统已经能够打通各种设备。“今年,华为的手表和智能屏幕将搭载鸿蒙系统操作系统。将分布式设备连接到南方,将大量应用连接到北方,构建一个生态。”余承东表示,去年美国制裁后,华为智能手机出货量减少了6000万部,但今年上半年,华为消费者业务智能手机第二季度全球销量第一。在新一轮制裁下,华为的芯片已经断货。他预测今年的出货量数据会低于2.4亿。如果TSMC不能代工华为怎么办?每经边肖(微信号:nbdnews)注意到,今年5月15日,美国政府颁布了最新禁令。任何向华为供应含有美国技术的半导体产品的企业,都必须先获得美国政府的出口许可。禁令宣布后有120天的缓冲期,禁令将于9月15日生效。今年7月17日,TSMC透露,由于美国政府对华为的禁令,TSMC自5月15日起不再接受华为的任何订单,如果美国政府对华为的制裁不变,该公司将在9月14日后停止向华为供货。在美国第二轮芯片制裁下,华为的麒麟芯片无法再交付给TSMC代工,mainland China SMIC的制造技术依然遥遥无期。中国基金报称,根据国外消息人士发布的最新消息,华为最快将开始使用Mate 40的两套处理器方案,其中国分公司仍将搭载全新的麒麟芯片,而海外版本将首选高通、联发科甚至三星。据相关人士透露,这主要是因为华为Mate 40系列预计出货数千万台,而TSMC由于众所周知的原因只能提供800万台,未来可能会更少,所以只能多条腿走路,尽可能减少影响。

图片来源:每经记者张建设(资料图)据媒体报道,华为不仅与高通签署了采购意向书,还与联发科签署了合作意向书和采购大单,订单金额超过1.2亿芯片。如果按华为近几年手机年出货量1.8亿部左右估算,联发科的市场份额将超过三分之二,远超高通。对此,联发科首席财务官兼发言人回应称:“根据公司政策,我们不评论与单一客户相关的信息。”华为尚未回应。目前联发科主要供应华为供应链中的低端产品。早在1月份,联发科的中端5G Soc天机800芯片就获得了华为的大量订单。Digitimes Research指出,自2020年第二季度以来,华为增加了5G Soc天机800芯片的采购,以生产其畅享和荣耀系列手机。截至目前,华为已经成为联发科天机800系列5G芯片出货量最高的手机厂商。华为重磅出击!启动“南泥湾计划”另外,为了应对美国对华为的技术打压,华为正在快速应对。据证券时报报道,记者近日在华为心声社区看到,在华为南泥湾项目和鸿蒙系统的内部紧急招聘人员中,“紧急招聘开发测试,招聘充足,审批迅速”的信息被广泛发布在华为心声社区的各个帖子中。“南泥湾”大生产运动,即抗日战争时期军队在南泥湾开展的旨在克服经济困难,实现生产自给,坚持持久抗战的大生产活动。报道援引知情人士的话称,华为将该项目命名为“南泥湾”,意为“在困难时期,希望实现自给自足”。在这个过程中,笔记本电脑、智能屏幕、物联网家庭智能产品等“完全不受美国影响的产品”被纳入“南泥湾”项目。

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