英特尔似乎正在巩固其在移动芯片制造行业的地位。去年，该公司与高通签署了一项协议，以帮助实现其制造能力的多样化，而今天英特尔代工厂又达成了另一项类似的协议——这次是与联发科。
英特尔制造自己的芯片已经有一段时间了，但它的努力主要集中在个人电脑领域。随着去年英特尔代工服务部门的成立，该公司正在寻求扩展到移动SoC和智能家居领域。
另一方面，联发科正在寻求扩大其供应链，特别是在美国，而英特尔作为代工合作伙伴的加入是实现这一目标的更好方法之一。
英特尔代工服务总裁RandhirThakur表示：“作为全球领先的无晶圆芯片设计商之一，每年为超过20亿台设备提供支持，联发科是IFS的绝佳合作伙伴，因为我们进入了下一阶段的增长。”“我们拥有先进的工艺技术和地域多样化的能力的正确组合，可以帮助联发科在一系列应用中交付下一个十亿连接设备。”
阅读上面的声明，很明显联发科不会将英特尔用于高端移动芯片，例如旗舰天玑处理器。更有可能的是，我们谈论的是小型联网设备，例如智能恒温器、家庭自动化设备等，尽管由于芯片持续短缺，不能排除任何情况。
RandhirThakur谈到“地域多样化的能力”的部分基本上就是这样说的。英特尔具有在西半球运营的地理优势，并且大部分芯片来自远东，该公司可以为其合作伙伴提供替代方案，并降低交付成本和时间。