什么才能称之为Pro？让让我们一起来看看Pepsi.com边肖对魅族MX4 Pro真机的拆解吧！
11月19日，魅族在北京发布了全新的魅族MX4 Pro。敢叫Pro的手机一定有什么绝活。看了魅族一系列排比句的宣传，很想看看魅族MX4 pro到底想说什么。是否名副其实的亲？作为魅族的旗舰机型的新双机策略，MX4也获得了更多的关注。今天，我们我通过拆解来看看MX4 Pro在哪里。
整机设计方面，魅族MX4 Pro延续了魅族MX4的整体风格，基本上是MX4的放大版。这样有增加整机辨识度和由MX4生产的好处。
我不不知道大家还记不记得我们之前做过的魅族MX4的拆解。MX4采用绿色电路板，是继魅族MX之后又一款采用绿色电路板的手机。当然，很大程度上是因为联系
和魅族MX4一样，魅族MX4采用了塑料材质的中壳设计。与之前的MX系列相比，这种设计采用了金属中壳设计，具有减轻重量的优势。我们手里的评测机中壳生产日期是14年1月。也就是说，4月份，魅族MX4 Pro的边框设计基本完成。中科上海集成了双光源灯模块。除此之外，在flash模块旁边还有三个固定海绵，用来固定和保护主板上对应的三根排线。细节做的很好。
图为魅族MX Pro音箱的拆解过程。
图为魅族MX Pro相机的拆解过程和详细的观察分析。
图为魅族MX Pro拆解后的特写，电池上有规格。
魅族MX4 Pro采用镁铝合金作为整机边框。镁铝合金框架与不锈钢框架相比，在硬度，尤其是重量上更有优势。
图为魅族MX Pro PCB专用
图为魅族MX Pro内部顶部细节特写。
图为魅族MX Pro底部主板特写。
图为魅族MX Pro指纹识别芯片特写。
图为魅族MX Pro指纹识别芯片的拆解。
图为魅族MX Pro指纹识别芯片顶部主板特写。
图为魅族MX Pro相机模组。
图为魅族MX Pro主摄像头特写。
图为魅族MX Pro顶部的光线距离传感器。
图为魅族MX Pro的顶部细节。
图为魅族MX Pro主板屏蔽拆卸图。
图为魅族MX Pro主板上的处理器芯片信息特写。
图为魅族MX Pro主板上网卡芯片和GPS芯片的特写。
图为魅族MX Pro的电源管理器模块特写。
图为魅族MX Pro的特写多模4GLTE收发器。
图为Skyworks 77753-51射频模块的特写。
该图显示了Triquint TQP9058H射频模块的特写。
图为东芝THGBMGB7D2KBAAIL8GB MLC闪存芯片特写。
图为Marvell 88MP1802基带芯片特写。
图为MXP65T08NFC安全处理芯片特写。
图为欧声WM8998E音频解码芯片特写。
MX4 Pro相比MX4还是有很多亮点的。
图为魅族MX4 Pro拆解全家福系列。
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