最近手机中国的拆解显示，iPhone 12系列使用的是高通X55基带。这种基带通常在今年的Android中与骁龙865移动平台配对。
据报道，法庭文件显示，苹果将在2023年前使用高通5G基带。
换句话说，苹果和高通的合作可能只会持续到2023年。去年苹果和高通蒙上阴影，为苹果使用高通调制解调器铺平了道路新款5G iPhone。
早在2019年，苹果就收购了英特尔这导致人们猜测它将建立自己的5G解决方案。
高通 X60基带将于2021年发布，为5nm芯片，X55采用7 nm工艺制造。
与当前型号相比，这将降低5G模式下的功耗。而且还可以配合更小的第三代毫米波天线使用(iPhone 12系列有显著的毫米波天线窗口)。
之后苹果会根据需要混搭基带，2022和2023版本会使用尚未公布的X65和X70调制解调器。
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