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电路板温度冲击试验的定义及运用详解图(电路板温度冲击试验的定义及运用详解)

电路板温度冲击试验的定义及运用详解图(电路板温度冲击试验的定义及运用详解)

1、温度冲击的定义热冲击试验通常称为温度冲击试验或温度循环、高低温冷热冲击试验。根据GJB 150.5A-2009 3.1,2009,温度冲击是设备周围空气温度的急剧变化,温度变化率大于10度/分钟为温度冲击。MIL-STD-810F 503.4(2001)持有类似的观点。

2、温度冲击试验的目的温度冲击试验的目的:工程开发阶段可以用来发现产品的设计和工艺缺陷;产品定型或设计鉴定和量产阶段用于验证产品对温度冲击环境的适应性,为设计定型和量产验收决策提供依据;作为环境应力筛选应用,目的是消除产品的早期故障。

3、温度冲击的应用温度变化在电子设备和元件中是常见的。当设备未通电时,其内部部件的温度变化将比其外部表面的温度变化慢。

在以下情况下,可以预见温度的快速变化:——当设备从温暖的室内环境转移到寒冷的室外环境时,或者相反;3354设备在雨水或冷水中突然冷却时;3354安装在外部机载设备中;3354在某些运输和储存条件下。

通电后,设备内会产生很高的温度梯度。由于温度变化,部件会受到应力。比如一个大功率电阻旁边,辐射会导致相邻元器件表面温度升高,而其他部分还是冷的。当冷却系统通电时,人工冷却的部件将经历快速的温度变化。在设备的制造过程中,还会引起部件温度的快速变化。温度变化的频率和幅度以及时间间隔都很重要。

4、温度冲击的影响温度冲击通常对靠近设备外表面的部分影响更严重。离外表面越远(当然与相关材料特性有关),温度变化越慢,效果越不明显。运输箱、包装等。也会减少温度冲击对封闭设备的影响。急剧的温度变化可能会暂时或永久影响设备的运行。以下是设备暴露于温度冲击环境时可能出现的问题示例。考虑以下典型问题有助于确定该测试是否适用于被测设备。

(1)典型的物理效应有:(1)玻璃容器和光学仪器的碎裂;2)移动部件夹紧或松动;3)炸药中的固体弹丸或颗粒破碎;4)不同的材料具有不同的收缩率或膨胀率或诱发应变率;5)零件变形或破裂;6)表面涂层开裂;7)密封舱泄漏;8)绝缘保护失效。

(2)典型的化学效应有:1)组分分离;2)化学试剂保护失效。

(3)典型的电气效应包括:1)电气和电子元件的变化;2)快速冷凝或结霜导致的电子或机械故障;3)静电过大。

5、根据IEC和国家标准,冷热冲击试验方法的类型分为三种1、试验Na:规定转换时间的快速温度变化;空气;2、测试Nb:规定变化率下的温度变化;空气;3、测试Nc:双液槽法快速变温;液体;

以上三个试验1、2以空气为介质,第三个以液体(水或其他液体)为介质。1、2转换时间较长,3转换时间较短。

序号:国际标准与国内相应标准的适用介质转换时间1 IEC 60068-2-14:2009 《环境试验第2~14部分:试验方法试验N:温度变化》 GB/t 2423.22-2012 《环境试验第2部分:试验方法试验N:温度变化》元器件、零件、等待设备各装配级别的空气在3分钟以内或大于2MIL-STD-810F方法503.4:温度冲击试验GJB 150.5A-2009 《军用装备实验室环境试验方法第5部分:温度冲击试验》设备空气1分钟3MIL-STD-202G方法11

标签:温度设备变化


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