联发科推出了新的i700平台，这是一款可用于所有物联网的AI芯片组。据该公司介绍，该平台具有高速边缘AI计算功能，可用于图像识别，AI加速物联网产品的加速开发等。该公司表示，该芯片组也将有助于建设智能城市。联发科表示，i700平台将于明年开始向全球客户发货。
新的联发科技i700平台采用八核CPU，具有两个主频为2.2GHz的Cortex-A75内核和六个主频为2.0GHz的Cortex-A55内核。CPU与IMG 9XM-HP8图像信号处理器配合使用，时钟频率为970MHz。内置的AI处理器具有双核，内置AI加速器和AI人脸检测引擎。AI引擎和CPU一起帮助i700执行AI计算的速度比前一代快五倍。联发科技还确保该平台与谷歌的Android神经网络API和其他框架完全兼容，如TensorFlow，Caffe，TF Lite等。
联发科智能设备业务高级副总裁Jerry You表示：“随着5G网络的到来，智能设备正在推动对更好的边缘AI和物联网性能的需求。作为我们与设备交互的最直接方式，图像识别技术已经在各个行业中得到广泛采用。最新的联发科技i700平台是一个集成解决方案，结合了联发科广泛的专业知识，如多媒体，无线通信和人工智能。它不仅为我们的客户提供了一个复杂的开发平台，而且还支持我们努力支持AI IoT生态系统，实现真正的超级互联未来。“
除了AI功能和物联网实力外，i700平台还支持高达3200万像素(单)和24 + 1600万像素(双)的相机传感器。它具有30fps的超快速图像识别，零延迟。它还支持120fps慢动作视频录制，14位RAW和10位YUV处理。在连接方面，该平台获得蓝牙5.0,2×2 802.11ac Wi-Fi，LTE Cat。12具有4×4 MIMO和尝试频带载波聚合。