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iphone6sp重量(苹果xsmax跟苹果6sp谁重)

本文目录

  • 苹果xsmax跟苹果6sp谁重
  • 苹果iphone6s/iphone6s plus手机机身有多重
  • iPhone6plus 重量
  • 苹果6sp多重多少克

苹果xsmax跟苹果6sp谁重

苹果xsmax更重。

iPhone xsmax是208g,iPhone6sp是192g。iPhone手机重量排名如下:

226g iPhone 11/12 Pro Max 208g iPhone XS Max 202g iPhone 8 Plus 194g iPhone 11 194g iPhone XR。

188g iPhone 11 Pro 187g iPhone 12 Pro 174g iPhone X/XS 192g iPhone 6/6s/7 Plus。

苹果xsmax和苹果6sp介绍:

iPhone 6s Plus包含四种颜色:银色、金色、深空灰和玫瑰金。有16GB、32GB、64GB和128GB等四种版本。iPhone 6s Plus高度158.2毫米(6.23英寸),宽度77.9毫米(3.07英寸),深度7.3毫米(0.29英寸),重量192克(6.77盎司)。

iPhoneXSMax高度:157.5毫米(6.20英寸);宽度:77.4毫米(3.05英寸);厚度:7.7毫米(0.30英寸);重量:208克(7.34盎司)。

iPhone 6s Plus机身采用了7000系列铝合金,该系列的特点是更坚硬,相比之前强60%,同时其具有更高的纯度,也更轻。

iPhoneXSMax显示屏采用曲线圆角设计,四个圆角位于一个标准矩形内。按照标准矩形测量时,屏幕的对角线长度是6.46英寸,采用玻璃材质+金属边框的设计,支持IP68的防水防尘等级。

苹果iphone6s/iphone6s plus手机机身有多重

iPhone 6S重143g,而iPhone 6S Plus重192g。其实iPhone6s和iPhone6s plus之间最大的区别就在于屏幕的尺寸问题,其他功能方面大致一样。

配置方面,iPhone6s搭载64位苹果A9处理器,使用新的晶体管架构,GPU比A8快90%,分别是“桌面级别”和“主机级别”。内置M9动作协处理器,Siri可被随时唤醒,不用插电。另外Touch ID也升级到第二代。存储空间16GB起。

iPhone 6 Plus设计上和iPhone 6一致,做工延续了苹果的高标准。 和前几代不同的是,与前几代iPhone有棱有角的设计相比,它从屏幕边缘到边框都是弧形设计,玻璃与边框贴合的十分紧凑,两者衔接的地方过度十分自然,更像是unibody一体式的设计。

扩展资料

处理设备

6Plus采用最新的A8芯片,A8芯片的计算和图形处理能力更为强大,比上一代分别提高20%和50%;最新的A8处理器采用了20纳米制程技术,这样可以让处理器更为省电,并且尺寸较上一代A7处理器更小。苹果公司说,苹果A8处理器的尺寸比A7小13%。由于具备更强大的计算能力和图形处理能力,运行3D游戏也可以。

6Plus配备M8运动协处理器,使机器接收到来自加速度计、回旋仪、指南针和新的气压计的移动数据,根据所处得海拔提供气压指数。苹果公司称,“M8运动协处理器能够持续接收移动数据,即使在休眠状态,在运行健身软件的节电状态,手机都在运行传感器。”

电池容量

电池的额定电压为3.82伏特和11.1瓦时的能量,共计2915毫安时,比iPhone 5s(1560毫安时)多出近一倍的容量,而且也比 Galaxy S5的2880毫安时容量多一点。有了更大容量的电池,和提高了的电源效率,苹果宣称在3G上通话时间可达24小时,和384小时的待机时间。

参考资料来源:百度百科-iPhone 6 Plus

iPhone6plus 重量

iPhone 6 Plus手机终端的基本参数如下:

由图中参数可见,该手机终端的重量为172g。

如需了解iPhone 6 Plus手机终端的其他参数,可进入iPhone官网进行查询,或拨打iPhone品牌客服热线进行咨询。

苹果6sp多重多少克

重量大概在:192克。

延展回答:苹果6sp。

6s采用全新的7000系列铝合金,相比于iPhone 6的6063铝合金,强度会有明显提升,拒绝易弯。6s Plus长宽增加0.1mm,厚度增加0.2mm,整机重量增加20g。

因为3D Touch模块的增加,整个屏幕增厚变重。正是它主要影响了手机尺寸与重量。

结构上,背光模组后增加一层钢片,在背光和钢片之间放置了3D Touch Sensor。实测屏幕模组厚度增加0.73 mm,重量相应增加了20g左右。

另外,TP(触控层)和LCD(液晶屏)由之前的分别同主板连接改为TP和LCD合二为一,并采用一个IC控制。

连接主板由原来的4个BTB(连接器)改为3个BTB,Home键(包括 Touch ID)同3D Touch共用FPC(排线),屏幕和触控共用FPC ,有效节省了厚度和主板布局面积。

优点:手机经常出现死机自动关机,手机充电充不了电的,开不了机的,按键经常没反应的,好多人反应相同的情况 这是我用的最让人窝火的手机 信号差的要命 相同的地方信号...

缺点:电池容量小,续航一般,信号差,价格高,性价比差。


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