据相关人士透露，苹果目前正在研发的A17移动处理器将采用TSMC N3E芯片制造技术，预计明年下半年上市。
(来源：苹果官网)
据悉，苹果计划在2023年成为第一家使用TSMC N3E工艺的公司。这一工艺将用于计划于2023年发布的iPhone产品线的高端产品，不仅用于标准版iPhone 15，也用于部分iPhone和Mac电脑，性能显著提升。
据了解，N3E指的是TSMC 的最新一代3nm技术，即基于N3的3nm增强版，以提高性能，降低功耗，进一步扩大应用范围。与N5相比，在相同的性能和密度下，功耗降低34%，在相同的功耗和密度下，性能提高18%，或者晶体管密度可以提高60%。
根据TSMC泄露的信息，新一代N3E技术的产量超出预期。N3E s 256Mb SRAM约占80%，移动设备和HPC芯片约占80%。业内认为，N3E工艺量产时间将提前至23Q2，成为明年各大厂商量产新品的主力。
根据TSMC N3E的生产计划，业内人士表示，苹果将成为TSMC的主要客户 3nm工艺制造，预计代工厂将在2024年为众多客户完成相当数量的3nm芯片订单。第一款使用TSMC 新的3 nm芯片可能是苹果 iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max。
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审计郭婷
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