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8 月 30 日，AMD 如约发布了全新的锐龙 7000 处理器系列产品，本次发布的处理器一共有四款，分别为 R9 7950X、R9 7900X、R7 7700X 和 R5 7600X。
这一次发布的 7000 系列均采用了全新 Zen 4 架构，具体规格大家可以参考下面的截图（来自 AMD 官网截图），其中配置最高的 7950X 最大加速时钟频率达到了惊人的 5.7GHz，拥有 16 核心 32 线程的设计，高速缓存更是来到了 80MB，在性能方面提升相当显著。
当然，需要注意的是它们的 TDP 功耗也因此拉高，两款 R9 的TDP 都达到了 170W 的新高，而即便是本次发布四款新品中定位最低的 7600X，功耗也来到了此前 5950X 级别的 105W。
顺带一提，尽管在配置表里这款产品标注了“需要独立显卡”，但这款处理器其实是有内置显卡的，配置为 2 核心 GPU，尽管配置极低，但可以省去“亮机卡”的麻烦。
AMD 官方表示，这款系列的处理器将会在 9 月 27 日上市，四款处理器具体定价由高到低分别为 699 美元、549 美元、399 美元和 299 美元，约合人民币 4810.8 元、3778.5 元、2746.1 元和 2057.9 元。
锐龙7000正式发布 AMD进入5时代
在24小时之前，很多小伙伴翘首以盼的下一代锐龙桌面处理器终于正式揭开了面纱，AM5、DDR5、PCIe 5.0，让下一代锐龙正式走进了“5”时代。那么，这次的发布会到底证实了哪些值得关注的特性？展现出了怎样的未来呢？我们就挑出其中最重要、但可能比较隐秘的信息来分析下吧。
在AMD掌门人苏妈首先展示的锐龙7000芯片上，其实就隐藏了一些小秘密。仔细对比会发现，Zen4的两个计算核心显然比Zen3更加紧密的靠在了一起，这是否说明两个硅片间的连接也有了新技术，会上并没有明确说明。但相信至少更短的连线也能让信号在两块硅片间更快的传输，加上更高的二级缓存，应该能明显缓解高端锐龙芯片多核工作时会出现的延迟问题。
再看I/O部分，很多小伙伴大概感觉它和Zen3核心的I/O芯片大小差不多，真的能塞下更强的PCIe通道、更多的USB连接，以及显然会很吃空间的RDNA 2集成显卡吗？其实一带而过的说明中提到了，它是一块6nm制程的芯片，精细度与5nm的计算核心其实很相近，和Zen3核心I/O芯片的12nm制程vs处理核心的7nm制程显然差很多。
另外，如果AMD的核心图比例准确，那么Zen4的I/O芯片面积达到了单个计算核心的1.8倍，而Zen3的相应比例不到1.65，这样比起来，大家对其中藏有一块强大的显示芯片不感到奇怪了吧。比较遗憾的是，AMD并没有公布内置显卡的具体指标，但从6nm制程这一参数看，小编估计同为6nm制程的RX 6500/6400级别核心，说不上很强，但玩一般网游甚至体验下3A游戏没问题。
然后就是盖上盖子的锐龙7000，准确的说是它的接口形态，小编怀疑发布会背景中的安装状态是早期图片，接口的压盖上似乎使用了很深的下压片或干脆没有压片，而发布会展示的几块主板使用的是类似Intel LGA接口的两侧浅压片。这倒是更符合AMD的秉性，和之前的SLOT A一样兼容对手的部件，可以为主板厂商节约采购成本。
在主板的PCIe 5.0支持能力上，本次发布会留下了一个疑案。首先我们确认，锐龙7000最多（也许是普遍）拥有24个PCIe 5.0通道，但在B650上，却非常笃定地仅支持PCIe 5.0存储器插槽（M.2），而不是让厂商自行选择，到底是在芯片组上进行了阉割还是CPU分出了不同档次，还得等待未来的准确消息。
其他的零散消息还有不少，比如AM5接口确认可以支持AM4散热器，从上面的主板图中就可以看到AM4散热器的卡口，投资了高端散热器的小伙伴有福了。另外，锐龙7000一口气提供了包括DP 2.0的4个接口，输出能力绝对不会慢待了内置高性能显卡。
另外从B650放弃PCIe显卡插槽也要保留SSD接口的设计上看，AMD显然对存储能力的提升特别上心，与大量厂商有合作，还发布了新的存储加速技术。要注意的是，在发布会上透露的60%实际读写能力提升显然不是来自理论值，应该已经有PCIe 5.0 SSD在AM5平台上进行测试了。发布会上甚至还透露了首批英睿达与美光PCIe 5.0 SSD将于AM5一起面世，钱包真的要辛苦啦。