2004年，中国的集成电路产业相当繁忙。年初，一份行业报告称，前一年是中国集成电路设计行业快速发展的一年。赛迪顾问表示，2003年中国集成电路设计规模翻了一番，从2002年的21.6亿元增长到2003年的44.9亿元，同比增长108%。顺带一提，2004-2008年还会继续高速增长。这一捏太棒了。毕竟，自2008年金融危机以来，它这就像事先知道历史脚本一样。
中国集成电路设计行业规模，数据来源：赛迪顾问
设计行业正在蓬勃发展，这个时候成立公司很美好。显然华为感受到了神秘的召唤，任总拍着桌子大喊操。
因此，他的硅公司成立了。如果成立的原因是任晚上被一个大仙梦到，告诉他2019年有抢劫，赶紧成立海思解决卡脖子问题，这显然有点像天桥评书。但现在是2019年，还是再过100年。也许有人会相信这个传奇野史。(备注：托蒙桥纯属YY)
事实上，华为华为的芯片业务始于1991年的华为集成电路设计中心。1993年，成立了致力于ASIC芯片技术的研发团队。1993年底，华为推出第一款芯片为——的专用集成电路芯片，用于CC08交换机。1995年，中国研究部成立，升格为基础研究部，负责华为芯片设计。
随后，华为投入巨资进行ASIC芯片设计，直到2004年开始独立运营，成为华为控股的海思公司。其初衷是从3G芯片入手，产品先后进入沃达丰、德国电信、法国电信、NTT DoCoMo等全球顶级运营商，累计销量近1亿片，与当时3G芯片的领头羊高通约占一半市场份额。
简单来说，华为美国自研的想法早于2004年。
按照网上的名字老将戴辉，这位华为前员工，也是写了很多关于华为历史文章的人，海思的成立不是简单的顺势而为，或者未雨绸缪，而是不得已而为之。
他在一篇文章中写道：
"从2001年到2002年，华为在国内的小灵通和CDMA上连连失利，而中兴和UT斯达康则抓住机会窗口大赚了一笔。华为辛苦经营多年的竞争优势已经消耗殆尽。三家企业收入200多亿元，形成三条腿趋势。这时候华为已经应接不暇，没时间理他了。
华为别无选择，只能转移战场，向海外销售GSM和3G。早在2000年，老将戴辉作为海外移动市场第一梯队的一员，冲在了前面。2003年，他成为GSM国际的总工程师。当年海外无线收入增长10倍，3G也取得历史性突破。2003年，华为华为的总收入达到317亿元，从而拉开了与中兴等国内竞争对手的差距。
2003年，华为冲出重围，摆脱生存危机，得以腾出手来做新业务。先是安杰信被立为基站的塔和天线，李书硕被抓去负责营销。2004年，海思公司和终端公司成立。"
看起来，即使几年前海斯在2004年成立时天气晴朗，它也一定是动荡不安的。也许在这个时候，你仍然相信作者的追梦理论没问题。毕竟创业的人，尤其是半导体领域的人，睡觉的时候肯定是担心的。
初级焦炭芯
网上一直流传着一种说法，任郑飞对海思——总裁何廷波说每年给你2万人，4亿美金的研发经费，一定要站出来。"此话颇具煽动性。既然任校长已经发话了，那就让我们停止停滞不前，让气氛活跃起来，制造芯片。
2005年，华为设计了WCDMA基带，比2009年联发科首次推出WCDMA芯片早了4年，并且用在了自己的网卡上。
这只能证明华为基带芯片功能强大，但酷炫的街头电话芯片呢？直到2009年，海思才拿出了自己的第一款手机芯片K3。这个可乐坏了，我终于对得起任校长的费用。但是它事情没那么简单。华为曾希望对外销售，但只有少数手机公司支持。最终不是展讯和联发科的对手。显然，这个产品只能算是试水。
试水4年多？这么多钱，活活疼死了。其实从2005年到2009年，赫斯也没闲着。
2006年6月，Hi3510在台北COMPUTEX展会上推出了成立以来的首款H.264文章编解码芯片Hi3510。然后从2007年到2010年，华为海思相继拿下大华和海康威视的订单，成为安防领域多媒体芯片的霸主。
虽然任总经理在上面说，唐别慌，我我会做芯片来支持你。"不过海斯还是能时不时的拿出点东西出来，也算是一种自信的培养吧。
终于在2011年，海思拿到了Arm许可证，并在2012年展示了K3V2。当时号称全球最小的四核A9架构处理器，性能与三星猎户座Exynos4412等主流处理器相当，成为全球第二四核处理器，领先德州仪器和高通。
然而，这种芯片叫做暖宝宝，整体功耗高，兼容性差。很多游戏不兼容，相关的华为机型卖的也不好。
热气腾腾的K3V2似乎点燃了海思更多的激情。2014年，海思先后发布了麒麟910和麒麟920。当时评测媒体一致好评，除了软文部分，说是跟骁龙801打，还有安兔兔的跑分也有了非常高的突破。此外，这款手机芯片的基带支持LTE CAT6技术，是全球首款支持该技术的手机芯片。比高通早一点，比联发科和展讯早一个月。
后续的麒麟930不合格，属于真正的相貌平平。但笔者发现，高通骁龙810发布于2014年底2015年初。被称为火龙，那一年很多用骁龙810的厂商都折了，可谓在等海思。现在看来，它仅仅用你的生命去做研发是不够的。你需要你的对手绊倒并帮助你自己。
2015年麒麟950，2016年麒麟960，然后每年970，980开始有不一样的感觉。据悉，搭载970的Mate 10在10个月内销量超过1000万台。
关于麒麟980，华为喊出六个世界第一:世界全球首款7 nm手机芯片世界上第一款基于Cortex-A76的芯片全球首款采用G76 GPU的芯片全球首款双核NPU芯片首款采用LTE Cat.21基带的芯片，全球首款采用LPDDR4X的芯片。
麒麟芯片的发展历史
麒麟似乎串起了海思的历史的斗争，这只是熟悉的部分。完整的海思其实不止这些。
AI芯片叫Ascent系列。早在2018年10月，华为就发布了Ascent 910和Ascent 310。这些芯片采用达芬奇建筑，实现从低功耗到高计算能力的全覆盖。
该芯片名为鲲鹏系列，2019年1月7日发布了鲲鹏920、泰山服务器以及基于鲲鹏920的华为云服务。
5G芯片系列叫八龙和天罡系列。2019年1月24日，华为推出行业首款面向5G的基站核心芯片(天罡芯片)和5G多模终端芯片(霸龙5000)，取代了集成度、计算能力和带宽的突破性进展。
其他类包括路由器芯片、NB-IoT芯片、IPC文章编解码和图像信号处理芯片等。
前不久，有一份清单让笔者大吃一惊。在ICinsights本月发布的2019年Q1 15大半导体厂商中，华为首次进入榜单，可谓惊喜连连。事不宜迟，它都在单子上。
来源：ICinsights
何廷博是谁？
在华为在官方网站的最高管理层中，海思总裁的职位是女性——何廷博。虽然是他在掌管海思，但很少有人知道，直到前几天，一封何廷博的内部信炸了网络，声称所有的
除了海思总裁的头衔，何廷博怎么会有这么少的信息？连任都说网上贺廷博的照片大部分都是错的。"这有多低调？
作者只找到了一些零碎的信息，其中之一是Q & amp贺廷博的内部员工。从中可以知道，何廷博毕业于北京邮电，1996年初加入华为。通信和半导体物理专业，从加入华为的第一天起，他就做芯片设计师。
在上海成立了无线芯片部门，在硅谷工作了两年。除此之外，有什么实质性的介绍吗？我恐怕不行它不见了。
在贺廷博他在一封内部信中写道前面的路更加艰难。用勇气、智慧和毅力，在极限压力下挺直腰板，奋力前行！巨浪展现英雄本色，诺亚方舟是在艰难困苦中铸造的。"这句话也很适合作为本文的结尾。
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